手机射频行业：5G已至，射频前端先行(附下载地址)

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5G 时代已经来临，射频前端率先受益：射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响着手机的信号收发。多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技术在 5G 时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星 Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和 4G 版的拆机对比，射频前端价值从 4G 版的 31 美金上升到 46 美金，价格上升幅度接近 50%，射频前端 BOM 占比从 4G 版本的 7%提高到了 9%。对早期 5G 智能手机而言，射频前端是推动 5G 手机价格上涨的主要原因之一。（原文来自皮匠网，关注“三个皮匠”微信公众号，每天分享最新行业报告）

5G 射频前端芯片集成度进一步提高，国内射频产业快速发展：射频前端从过去的分立器件、FEMiD，再到 PAMiD，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由 Skyworks、 Broadcom、Qorvo、Murata 四大 IDM 厂商垄断。我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。

5G 时代天线行业机遇与挑战并存：MIMO 技术在 5G 的延续使得天线数量进一步提升，LDS 与 FPC 仍会是 Sub 6G 手机的主流天线方案；而在毫米波频段，天线尺寸做到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中（Aip）。 Aip 封装是手机射频领域的一次革新，对传统天线厂商来说可能意味着价值链的重新分配。

5G 建设提速，智能手机出货即将迎来拐点：2019 年国内运营商 5G 资本投入预算为 400 亿元，超越年初预计的 300 亿元。5G 投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019Q3 随着各品牌 5G 手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计 2020 年5G 手机出货量有望超过 2 亿部，其中预计苹果 7000 万台、华为、三星各5000 万台，小米、OV 等品牌合计 3000 万台。