2022年我国PCB行业现状分析，行业推动政策一览

1、市场规模

得益于全球5G通讯、消费电子等下游消费市场的蓬勃发展，加上PCB产能逐渐向我国大陆转移，近年来，我国PCB市场发展较为迅速，亿渡数据显示，2017年-2021年间，我国大陆PCB产值由297.32亿美元增长至373.28亿美元，年复合增长率5.85%;亿渡预测，在上述行业不断景气的背景下，我国PCB行业市场规模将继续保持稳定增长态势，2026年总产值将达到486.18亿美元，2021-2026年间的年复合增长率将保持在5.43%。

2、竞争格局

根据亿渡数据消息，2020年中国PCB市场CR10为50.7%，TOP10厂商分别是：鹏鼎控股，市占率12.33%、东山精密，市占率7.75%;健鼎，市占率5.17%;深南电路，市占率4.79%;华通，市占率4.42%;建滔，市占率3.68%;紫翔，市占率3.49%;欣兴，市占率3.09%;沪电股份，市占率3.08%;景旺电子，市占率2.92%。上述企业中，除东山精密、深南电路和景旺电子为国内资PCB厂商外，其余皆为中国台湾、日本地区龙头PCB企业等在中国大陆设立的子公司。

从分布地区来看，中国大陆PCB企业主要集中在长三角、珠三角、环渤海京津冀地区，但受劳动力成本影响产业集群开始向中西部转移。

3、PCB产业链

上游原材料和下游终端品牌集中度均较高，中游PCB厂商议价能力弱。

4、PCB市场结构

目前，中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产普通PCB产品为主，高端PCB产品的研发与制造尚处于起步和发展阶段;从产品结构上看，虽然挠性板、HDI板和封装基板等高技术含量产品占比逐渐提升，但与全球领先相比仍有较大差距。

5、PCB行业政策

2015年，《中国制造2025》，强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。

2016年，《国家重点支持的高新技术领域目录》，将刚挠结合板、HDI高密度积层板作为中高档机电组件列入国家重点支持的高新技术领域目录。

2016年，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力;推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

2017年，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年版)》将高密度互连印刷电路板、柔性多层印刷电路板、特种印刷电路板作为电子核心产业列入指导目录。将高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板列入指导目录。

2018年，《战略新兴产业分类(2018)》对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的企业。

2019年，《印刷电路板行业规范条件》，加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。

2019年，《产业结构调整指导目录(2019年本)》，新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造;半导体、光电子器件、新型电子元器件(高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料列为“鼓励”类。

2020年，《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》加快5G网络建设进度。基础电信企业要进一步优化设备采购、查勘设计、工程建设等工作流程，抢抓工期，最大程度消除新冠肺炎疫情影响。

来源：《亿渡数据：2022年中国PCB行业研究报告(36页).pdf》