PCB设计中都有哪些间距需要考虑？具体数值汇总

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计在操作时为了保证电路正常工作，每一个元器件之间都要有一定的间距，从不同方面介绍间距都包含以下几类：



一、板材板厚尺寸：

PCB材料的板厚通常用英寸表示，1mil约为25.4μm，而主要的板厚有3厚30mil、50mil、62mil、75mil等。PCB板的板厚一般为1.6mm-2mm之间，如果是激光打孔、焊接元件比较精微的电路板，要求板厚越低越好；对于一些抗扭矩的电路板，则要求板厚越厚越好，这是因为它厚度影响板材的弹性，板材越厚，则其结合力更好。

二、组件间距：

PCB板材上每一个元器件之间都要有一定的间距，以免其相互干涉，发生故障，或影响电路的正常工作。现在PCB板大部分是采用图形计算机辅助设计的，只要提供多大的组件最小间距，计算机软件就可以合理排列引脚位置、计算元件之间最小间距了。一般来说，组件之间的最小间距可以控制在5mil-7mil，越小越好，这样组件有足够的可用空间。

三、特尔值 间距：

特尔值 间距是指电路板上元器件两个贴片引脚之间间距，一般只要保证每两个引脚之间的间距大于6mil，就可以防止电参考关系中的“引用差值误差”造成的干扰。

四、路径间距：

路径间距的宽度反映了信号的传输环境的完整性，其价值表现在信号幅度，相位，频响等电气参数上，每种信号传输形式都有不同的要求。例如：两路短，四路短的电路时，四路短路比两路短路路径间距需要要大，因此，设计者应该考虑其传输要求，根据实际情况计算出最小路径宽度，一般建议保证路径间距宽度为4mil左右，这样能够充分满足信号传输的要求。

五、导线 穿孔孔径

对于阻抗控制和防腐要求较高的PCB型板，都可以采用穿孔的直通电路设计来实现，这样可以增加阻抗匹配的精确度和灵敏度，从而保证PCB型板的性能。穿孔的最小孔径要求一般为10mil，这样可以保证线路传输特性，不受孔径影响，建议要保证穿孔孔径与导线宽度一致，穿孔孔径与导线宽度之间的差距必须在25%-50%之间。

六、层间距：

PCB板在设计时所采用的材料越薄则层间距要求越大，而采用的材料越厚则层间距要求越小。一般而言，多层电路板有三个层之间的最小间隙。通常，多层电路板的地层与导线层之间的间隙最小值是10mil，最大值是13mil，地层与铜箔的最小值为6mil，最大值为8mil。最后，在排针孔时，每一层之间的最小间隙也是10mil。

总而言之，当设计PCB电路板时，要考虑板材板厚尺寸、组件间距、特尔值间距、路径