公司是国内率先实现半导体光刻工艺技术应用产业化的石英晶体技术厂商
掌握全球领先光刻技术,率先解决行业“卡脖子”问题。公司 2014 年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室;2018 年成功实现 SMD 微型产品全域的量产;2019年实现小型号M1612 WAFER片的量产,成功开发半导体光刻工艺KHz产品小尺寸K1610,实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化;2020 年成功研发并部分量产 M2016、M1612 尺寸的 80MHz、96MHz 晶体谐振器。公司在石英晶片技术上持续精进,拥有完整的生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺,是国内唯一、全球少数几家拥有光刻技术的石英晶体技术厂商。截至 2020 年 12 月 31 日,公司拥有计算机软件著作权 3 件,注册商标 2 件,专利 97 项(其中发明专利 11 项);曾主导并参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。
最新报告
中英对照
全文搜索
报告精选
PDF上传翻译
多格式文档互转
入驻&报告售卖
会员权益
机构报告
券商研报
财报库
专题合集
英文报告
数据图表
会议报告
其他资源
新质生产力
DeepSeek
低空经济
大模型
AI Agent
AI Infra
具身智能
自动驾驶
宠物
银发经济
人形机器人
企业出海
算力
微短剧
薪酬
白皮书
创新药
行业分析
个股研究
年报财报
IPO招股书
会议纪要
宏观策略
政策法规
其他
人工智能
信息科技
互联网
消费经济
汽车交通
电商零售
传媒娱乐
医疗健康
投资金融
能源环境
地产建筑
传统产业
英文报告
其它
行业聚焦
芯片产业
热点概念
全球咨询智库
人工智能
500强
新质生产力
会议峰会
新能源汽车
企业年报
互联网
公司研究
行业综观
消费教育
科技通信
医药健康
人力资源
投资金融
汽车产业
物流地产
电子商务
传统产业
传媒营销
其它
2026年存储芯片/基因芯片/半导体芯片/芯片技术报告合集(共22套打包)
2026具身智能报告合集(共43套打包)
AI、科技与通信
广告、传媒与营销
消费、零售与支付
HR、文化与旅游
金融、保险与投资
能源、环境与工业
医疗制药与大健康
物流、地产与建筑
其他行业
AI ▪ 科技 ▪ 通信
数字化
金融财经
智能制造
电商传媒
地产建筑
医疗医学
能源化工
其他行业

收藏
下载
2026-06-22

AI查数
行业数据
政策法规
商业模式
产业链
竞争格局
市场规模
产业概述
自研数据
其它
2026年
AI读财报
年报
一季报
半年报
三季报
IPO招股书
社会责任报告
A股
IPO申报
港股
美股&全球
新三板
下载Excel
下载图片
原图定位
打包全文图表
0731-84720580
商务合作:really158d
友链申请 (QQ):1737380874
微信扫码登录
手机快捷登录
账号登录