德邦科技发展历程-行业数据

（一）盈利预测 ..............................................................................................................................................................................25 （二）相对估值 ..............................................................................................................................................................................26 （三）绝对估值 ..............................................................................................................................................................................26 一、高端电子封装行业翘楚，营业收入稳步攀升 （一）高端电子封装行业翘楚，产品矩阵不断丰富 公司是成立于 2003 年的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事高端电子封装材料研发及产业化。公司从电子材料领域起家，2003-2010 年主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料；2010 年引入以陈田安为首的核心研发团队及国家大基金后，逐步战略转型，并于 2014年承接国家科技重大专项（02 专项）课题；2017 年至今，公司完成新能源、集成电路、智能终端领域布局，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等0-3 级封装工艺环节的全产品体系。