集成电路封装测试市场报告

集成电路封装测试市场报告



一、概览

集成电路封装测试，俗称IC测试，是测试电子元件，特别是集成电路的可靠性的标准技术。这类测试是为了保证集成电路性能达到设计的要求,其既要考虑集成电路各项电气性能指标的测试，又要考虑集成电路的封装防护性能及质量情况的测试。

2014~2018 年，全球 IC 封装测试市场规模（单位：千万美元）总体呈逐年增长态势，2018 年环比前一年增长了 7.3%，2018 年规模为 7126.3 美元,而到 2022 年， 该市场规模预计将达到 9260.1 千万美元，继续保持着稳步增长的趋势。

二、市场分析

1、垂直市场分析

根据市场类型，IC封装测试市场可以细分为以下类型：

（1）终端市场

IC封装测试可以用于终端应用，如汽车应用、工业应用、医疗应用等。由于市场需求量不断增加，使得IC封装测试市场有望继续增长。

（2）行业分类市场

从行业类别的角度，IC封装测试可以分为通信、计算、多媒体以及消费等行业市场。由于这些行业的技术革新更新换代，这导致IC封装测试市场受到青睐。

2、市场细分

按照不同的产品类型，IC封装测试市场可以细分为以下类别：

（1）测试控制类

测试控制类是实施IC封装测试的关键类别，其中包括测试管理系统、测试供应器、测试检测终端等等。由于这些类别对于IC封装测试的实施至关重要，市场前景十分乐观。

（2）检测手段及相关设备

这是实施IC封装测试的重要组成部分，其中包括检测手段和设备，例如功能测试、连续电流测试、瞬态测试和电气测试等等。

三、市场对比

在进行全球 IC 封装测试市场对比分析时，美国、德国、日本、中国和印度均为重要的 IC 封装测试市场，IC 封装测试的应用范围从汽车市场到AI、物联网（IoT）都可以得到实施，中国是全球最大的 IC 封装测试市场，市场规模占到全球总规模的 27.6 %，而美国和德国则分别占比 11.2% 和 10.9%。

四、全球 IC 封装测试市场现状

全球 IC 封装测试市场竞争激烈，为了更好地满足各种需求，技术和服务不断改进和更新。

随着全球经济的发展，IC封装测试技术得到加速推广，不断发展出更高精度、更小体积的测试设备。例如，随着技术的改进，精密测试仪器大大提升了测试精度。此外，还有很多厂家正在创新，提供丰富的测试服务；比如实现一体化测试和检测，提供3D测试及X射线检测等。

五、市场前景

随着21世纪经济的迅猛发展，传统工业的不断创新和转型，新兴的智能电子产品以及未来AI、物联网（I