ic载板发展现状及市场前景分析，2026年达到104.9亿美元

IC载板是IC的载体，建立起 IC与PCB之间的讯号链接;同时可以保护电路、固定线路、并起到一定的散热能力。因此也可以说在当前IC载板是IC应用的必需品。

全球半导体材料市场分析

从数据显示中，随着晶圆制造技术的演进，对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求,直接推动了半导体封装材料市场规模的增长,且在半导体行业景气度持续提升、芯片需求持续上涨的情况下，据数据预测从2019至2024年将会有CAGR 3.4%的市场规模增速，从192亿美元提升至208亿美元。

全球IC载板行业市场规模分析

市场规模持续穗定增长，而占比最大的IC载板市场也将水涨船高，根据数据统计及预测，先进IC载板市场将会从2020年的77.3亿美元的市场规模保持CAGR 5.3%的增速至2026年达到104.9亿美元，增速超过半导体封装材料市场增速，也证明了未来IC载板的价值量的逐步攀升以及占比逐步扩大的潜力。

全球IC载板市场结构分析

据数据显示，全球IC载板市场结构最大的是移动终端，占比有26%，而排在第二的是个人电脑，占比是21%;通讯设备占比19%，排在第三。剩下的工控医疗、航天航空、汽车电子、存储等全球IC载板市场结构占比是8%、7%、6%、13%。

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数据来源《【公司研究】兴森科技-PCB一站式解决厂商IC载板国产替代先驱者-210427(30页) .pdf》