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1、集成电路产业链主要包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等,需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算机芯片领域、汽车/工业领域等。通常在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,在封测环节使用的被称为后道工艺设备。集成电路晶圆代工主要指以晶圆为原材料,借助载有电路信息的光掩模,运用光刻和刻蚀等工艺流程,将电路布图集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入、退火、扩散、。
2、 目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。随着存储计算、边缘计算、物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash、指纹识别芯片、电源芯片等产品对8寸晶圆的需求,汽车电子兴起带动功率器件需求,市场随之出现供应紧张状态。我们统计国内的主要8寸厂,合计产能为95万片/月。相较于12英寸产品,8英寸晶圆主要有两大优势,第一,8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺; 第二,大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕,固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升,大部分晶圆厂现已完全折旧完毕。 国内12英寸晶圆。
3、 房地产:近期上市公司进入一季报披露时间,根据已公布一季报的 15 家房地产公司(A 股中 wind 行业类房地产开发分类)数据,其中 60%房企 1Q结算毛利率较 1Q2020 下降。克尔瑞销售 top10 房企中,万科、招商蛇口均披露了一季报情况。万科 1Q 实现营收 622.6 亿元,同比+30.3%,权益净利润 12.9 亿元 , 同 比 +3.4% ,结算毛利 率 20.4%, 较 去年 同 期 下 降10.9pcts,较 2020 年全年下降 8.8pcts;招商蛇口 1Q 实现营收 126.7 亿元,同比+7.4%,权利净利润 6.7 亿元,同比 24.2%,结算毛利率 21.5%,较去年同期下降 0.68pcts,较 2020 年。
4、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 19 半导体半导体 2020 年 12 月 24 日 投资评级:投资评级:看好看好(维持维持) 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 行业投资策略-分立器件:行业景气 高增长, 国产替代正当时 -2020.11.30 行业投资策略-集成电路景气回暖, 国产替代趋势加快-2020.11.29 封测景气度高,封测景气度高,国内封测龙头受益良多国内封测龙头受益良多 行业点评报告行业点评报告 封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势 封测行业市场广阔,2019 年全球封。
5、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 26 通富微电通富微电(002156.SZ) 2020 年 10 月 24 日 投资评级:投资评级:买入买入(首次首次) 日期 2020/10/23 当前股价(元) 24.20 一年最高最低(元) 33.89/10.09 总市值(亿元) 279.20 流通市值(亿元) 279.15 总股本(亿股) 11.54 流通股本(亿股) 11.54 近 3 个月换手率(%) 168.78 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 刘翔(分析。
6、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57% 2019/102020/12020/42020/7 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会 2020.09.22 矽力杰 8 月营收同比增。
7、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 Tel:(021)23154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 Table_Summary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 SoC 芯片领导者芯片领导者。恒玄科技主要从事智能音频 SoC 芯片的研 。
8、证券研究报告 作者:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半导体大势所趋,国内厂 商全产业链布局 第三代半导体系列报告之一 请务必参阅正文之后的重要声明 第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材料:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮 化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高 温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材 料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应。
9、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo 2730.41 3272.75 3815.08 4357.41 4899.75 5442.08 2019/62019/92019/122020/3 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强2020.05.20 IGBT 深度: 功率半导体皇冠上的明珠。
10、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场, 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 弓永峰弓永峰 首席电新分析师 S1010517070002 硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以 12 英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片。
11、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 下游市场向国内转移,国产靶材下游市场向国内转移,国产靶材厂商厂商正在崛起正在崛起 新材料行业半导体材料系列之六2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 李超李超 有色首席分析师 S1010520010001 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S1010515020001 靶靶材主要应用在半导体、显示面板材主要应用在半导体、显示面板、记录媒体、光伏等领域、记录媒体、光伏等领域,受其下游主要应用领。
12、1 证券研究报告 作者: 行业评级: 上次评级: 行业报告 | 机械设备机械设备 强于大市 强于大市 维持 2020年02月09日 (评级) 分析师 邹润芳 SAC执业证书编号:S1110517010004 分析师 曾帅SAC执业证书编号:S1110517070006 分析师 崔宇SAC执业证书编号:S1110518060002 联系人 朱晔 继续推荐半导体设备和材料,关注国内测试机龙头上市继续推荐半导体设备和材料,关注国内测试机龙头上市 行业研究周报 2 核心组合: 三一重工、浙江鼎力、恒立液压、先导智能、杰瑞股份、春风动力、中环股份、晶盛机电、华特气体。 关注中芯国际、中微公司。
13、 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 06 月 30 日 电子电子 半导体设备:半导体设备:国内国内需求需求增长增长,国产替代,国产替代进展进展提速提速 中芯国际回归中芯国际回归 A 股,国产晶圆制造崛起。股,国产晶圆制造崛起。中芯国际在国内芯片产业链地位 中占有举足轻重的地位。持续关注中国“芯”阵列核心标的,如晶圆代工、 封测、IP 授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科 创板,A 股国产半导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日 渐完善,我们已经看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、。
14、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 6 6 月月 8 8 日日 化工 大硅片专题报告:半导体“画布” ,国内龙头逐步突 破 评级:评级:买入买入(维持)(维持) 分析师:谢楠分析师:谢楠 执业证书编号:执业证书编号:S0740519110001 Email: 分析师:分析师:张波张波 执业证书编号执业证书编号:S0740520020001 Email: 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值(百万元) 29837.3 行业流通市值(百万元) 24309.3 行业行业- -市场走势。
15、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 国内国内功率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典 光伏、电动工具、光伏、电动工具、电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展 2020 年 1 月 7 日, 首。
16、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 5 5 月月 1 12 2 日日 化工 CMP:半导体平坦化核心技术,国内龙头放量在即 评级:评级:买入买入(维持)(维持) 分析师:谢楠分析师:谢楠 执业证书编号:执业证书编号:S0740519110001 Email: 分析师:分析师:张波张波 执业证书编号执业证书编号:S0740520020001 Email: 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值(百万元) 29837.3 行业流通市值(百万元) 24309.3 行业行业- -市场走势对比。
17、2020年年7月月20日日 国内领先的国内领先的SiC晶片生产商晶片生产商 天科合达介绍天科合达介绍 袁健聪袁健聪 李李超超 弓永峰弓永峰 敖敖翀翀 中信证券新材料组中信证券新材料组 中信证券有色钢铁组中信证券有色钢铁组 中信证券中信证券电新组电新组 中信证券周期产业组中信证券周期产业组 1 1 第三代半导体材料第三代半导体材料 碳化硅(碳化硅(SiC) 第一代 硅硅基半导体 第二代 砷化镓砷化镓半导体 第三代 碳化硅碳化硅、氮化镓氮化镓半导体 SiC与与Si基底器件功耗对比基底器件功耗对比SiC与与Si基底器件效率对比基底器件效率对比 (W。
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更新时间:2025-08-11
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