【东吴证券】长光华芯（688048）-IDM平台筑泛半导体生态，AI算力引领高端光芯片机遇-251213（4页）.pdf

1、证券研究报告公司点评报告半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/4 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 长光华芯（688048）IDM 平台筑泛半导体生态，平台筑泛半导体生态，AI 算力算力引领引领高高端光芯片机遇端光芯片机遇 2025 年年 12 月月 13 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 研究助理研究助理 解承解承堯 执业证书：S0600125020001 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)149.28 一年最低/最高价 33.25/158.49 市净率(倍)8.76 流通A股市值(百万元)26

2、,315.07 总市值(百万元)26,315.07 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)17.05 资产负债率(%,LF)9.61 总股本(百万股)176.28 流通 A 股(百万股)176.28 相关研究相关研究 长光华芯(688048)：公司近况点评：高研发投入深化光芯片产业布局，静待新品起量 2024-12-29 长光华芯(688048)：高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间 2023-09-27 买入（维持）Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元）290.21 272.64 4

3、77.12 682.28 921.08 同比（%）(24.74)(6.05)75.00 43.00 35.00 归母净利润（百万元）(91.95)(99.74)36.80 72.82 150.41 同比（%）(177.10)(8.47)136.90 97.88 106.57 EPS-最新摊薄（元/股）(0.52)(0.57)0.21 0.41 0.85 P/E（现价&最新摊薄）(283.74)(261.59)708.99 358.29 173.45 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 事件事件：2025 年年 12 月月 11 日至日至 12 日，第二届光电合封日

4、，第二届光电合封 CPO 及硅光集成及硅光集成前瞻技术展示交流会在无锡举办。前瞻技术展示交流会在无锡举办。行业机构 Light Counting、头部企业 Senko、康宁等齐聚现场，深度解读光电合封及硅光集成技术发展态势。大会明确传递核心信号：硅光与 CPO（共封装光学）已脱离“未来技术储备”范畴，成为当下破解 800G/1.6T 乃至 3.2T 超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路。在此行业趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。依托依托 IDM 全流程平台优势，深化“纵向延伸全流程平台优势，深化“纵向延伸+横向扩展”的全产业链布横向扩展”的全产业链布局。局。公司作为少数具备高功率半导体激

5、光芯片量产能力的 IDM 企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现了核心芯片的自主可控与国产化替代。在技术与产品端，公司依托 GaAs、InP、GaN 三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展 VCSEL 及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵。这种垂直整合的业务模式不仅巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，更助力公司快速切入数据中心通讯、激光雷达、3D 传感、智能制造等新兴高景气赛道，综合竞争实力持续提升。多维技术突破重塑行业标杆，外延投资加速构建“光多维技术突破重

6、塑行业标杆，外延投资加速构建“光+电”泛半导体生电”泛半导体生态圈。态圈。在核心技术端，公司高功率单管芯片室温连续功率突破 132W，50W 产品实现大批量出货；VCSEL 芯片效率升至 74%并获车规认证，光通信 100G EML 实现量产、200G EML 开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入 GaN 蓝绿光激光器（蓝光 7.5W/绿光 1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。深度受益深度受益 AI 算力