1、拥抱AI和存储国产化机会-电子行业2026年年度策略相关研究投资要点：引言：2025年下半年，电子板块收益率呈现显著上行趋势，与之匹配的是，板块业绩持续向好，其中AI是主要驱动力，自主可控需求强劲，估值也得到扩张。站在当前时间点，算力需求持续向上，上游材料、存储等供需缺口将进一步扩大。同时，在基础设施大量建设后，随着模型成熟，端侧AI创新有望加速。存储行业供需紧张景气度持续上行，AI成为存储未来需求核心驱动力。随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，同时由于近两年海外存储原厂资本开支较少，扩产相对谨慎，供给侧新增产能有限。我们预

2、计2026-2027年全球NAND和DRAM供需持续紧张，预计2026-2027年NAND供需缺口分别为.14.20%、-14.25%，2026-2027年DRAM供需缺口分别为.9.38%、-8.84%。伴随存储行业景气提升，国内存储芯片和模组相关公司持续受益。上游自主可控板块，展望2026年：AI带动存储新一轮高景气，同时国内长江存储有望规模300+层3DNAND产品、长鑫存储HBM持续推进，价格周期和技术周期共振，存储行业资本开支有望超预期，叠加两存上市融资储备后续资本开支，持续推荐存储设备材料投资机会。算力需求高增，重视紧缺、技术渗透率提升环节和国产化机会。AI浪潮不断推进，四家CSP

3、云厂25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修，我们判断未来算力景气度有望持续。同时，产品迭代升级带动相关硬件需求提升，Rubin系列新增正交背板、midplane等设计，PCB用量大幅增长，预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达到513、1068和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，我们判断行业在未来1-2年内将持续处于供需紧张阶段。PCB的高增也带来上游原材料的紧缺，以铜箔为例，AI服务器和高阶交换机逐步转向HVLP4铜箔，预计从2026Q2开始HVLP4将进入供不应求状态，若后续需求增长超预期，材料供给缺口还会进一步加大。算力基建过程中单机柜功耗

4、持续上升，风冷已经遇到了明显的性能瓶颈，液冷方案是大势所趋，单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化将逐渐发生。随着英伟达在国内份额快速下降，以及国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力持续增强，未来国产算力芯片将快速提升，我们持续看好国产算力公司长期成长性。bullet海外巨头纷纷转向C端应用，端侧AI创新精彩纷呈。苹果持续加大AI投入，通过自研和外部合作的方式，模型能力不断提升，凭借生态优势，只要模型能力逐渐接近领先水平,在下一阶段AI生态的竞争中胜率非常大。硬件层面，苹果未来2-3年围绕iPhone、可穿戴、智能家居将打造非常丰富的产品序列，将成为苹果端侧AI生态的重要构成，实现

5、全域、全场景的AI体验。随着端侧AI技术越来越成熟，越来越多的大厂在智能+可穿戴设备上发力，眼镜有望成为未来AI端侧重要载体。（二）自主可控：价格和技术周期共振，关注存储设备弹性，20（一）需求增长叠加产品升级，上游原材料缺货加剧.25（二）服务器液冷大势所趋，渗透率有望快速提升.30（三）国产AI芯片性能提升，进入加速替代期.32四、海外巨头纷纷转向C端应用，端侧AI创新精彩纷呈，36（一）苹果加大AI投入，打造丰富端侧AI产品序列.36一、电子行业综述：AI拉动行业整体需求，业绩快速增长2025年前三季度，电子行业实现营收29416.32亿元，同比增长19.40%，归母净利润1459.51

6、亿元，同比增长36.80%；2025Q3实现营收11147.88亿元，同比增长19.99%，归母净利润621.89亿元，同比增长49.28%。总体来看2025Q3电子行业经营业绩继续保持较快增长，利润率改善下，利润增速要高于收入增速，AI拉动了行业需求，是主要驱动力，自主可控需求强劲，板块业绩不断提速。(divcenter)图1、2014-2025年第三季度电子行业营业收入变化(/divcenter)盈利能力方面，2025年前三季度，电子行业毛利率为15.91%,同比下滑0.10pct,净利率为4.89%，,同比提升0.72pct;2025Q3毛利率为16.17%,同比提升0.08mathsf