【东海证券】快克智能（603203）-公司简评报告：把握精密焊接及AOI多元需求，半导体封装设备渐成系列-251113（4页）.pdf

1、公司研究公司研究 公司简评公司简评 机械设备机械设备 证券研究报告证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2025年年11月月13日日 Table_invest 买入（维持）买入（维持）报告原因：报告原因：业绩点评业绩点评 Table_NewTitle 快克智能快克智能（603203）：把握精密焊接及把握精密焊接及 AOI多元需求，半导体封装设备多元需求，半导体封装设备渐成系列渐成系列 公司简评报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 王敏君 S06

2、30522040002 Table_cominfo 数据日期数据日期 2025/11/13 收盘价收盘价 31.00 总股本总股本(万股万股)25,366 流通流通A股股/B股股(万股万股)24,915/0 资产负债率资产负债率(%)31.12%市净率市净率(倍倍)5.33 净资产收益率净资产收益率(加权加权)13.10%12个月内最高个月内最高/最低价最低价 34.95/19.27 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 快克智能（603203）：技术驱动增长，半导体设备布局开启新篇章公司简评报告 2025.09.02 table_main 投资要点投资要点

3、 事件：事件：公司2025年前三季度实现营业收入8.08亿元，同比+18.30%；实现归母净利润1.98亿元，同比+21.83%。公司2025Q3实现营收3.04亿元，同比+30.82%；实现归母净利润0.66亿元，同比+48.77%。业绩符合预期。行业行业下游下游，AI终端加速普及，精密焊接需求升级。终端加速普及，精密焊接需求升级。据研究机构Counterpoint，截至2025Q3全球生成式AI手机累计出货量已突破5亿部。市场初期的高速成长主要由售价超过600美元的高端手机带动。如今在中国厂商的推动下，AI手机的增长重心逐步下沉至中高端市场。智能穿戴方面，随着Ray-Ban Meta智能眼

4、镜需求向上，以及小米、雷鸟RayNeo等厂商加入，AI智能眼镜出货量快速增长。新产品的探索预计将使整个生态系统的参与者受益。消费电子领域，加强与多元客户的合作。消费电子领域，加强与多元客户的合作。AI眼镜设备领域，公司开发的震镜激光焊设备，已应用于Meta智能眼镜的生产场景。国产链方面，公司发挥激光热压焊、激光锡环焊及AOI检测等领域优势，切入小米、OPPO、vivo等企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。此外，公司PCB激光分板相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成一定订单规模。把握把握AI服务器等下游发展机遇，推广视觉检测等设备。服务器等下游发展机遇，推广视觉检测等设备。随着大型科技公司持续

5、增加算力投入，AI服务器市场的发展带动高速连接器需求。公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备，为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备。此外，在光模块领域，公司AOI设备可有效检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。拓展汽车电子及自动化应用场景。拓展汽车电子及自动化应用场景。新能源汽车智能化发展，加快激光雷达应用普及。公司与激光雷达头部企业禾赛科技深化合作，为其交付多条精密激光焊接及检测自动化线体。同时，公司的选择性波峰焊设备适配于汽车电子的高可靠性焊接需求，已在博世汽车电子、比亚迪等生产线中得到应用。此外，公司还根据不同的个性化需求，向佛吉亚、伯特利等客

6、户交付了对应的自动化成套设备。半导体封装设备业务取得实质性进展。半导体封装设备业务取得实质性进展。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等客户订单，高速高精固晶机获得来自成都先进功率半导体的批量订单。在先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发进展顺利，公司正在启动客户打样事宜的对接。热压键合（TCB）设备可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺，设备价值较高。盈利表现持续优化，资产质量相对稳健。盈利表现持续优化，资产质量相对稳健。2025年前三季度，快克智能销售毛利率达到49.45%，同比提升1.14个百分点。在规模效应逐步显现的背景下，公司期间费用率同比下降1.90个百分点，其中