华大九天(301269)-A股公司点评报告：内生外延双轮驱动EDA龙头全流程覆盖将近-251111（3页）.pdf

1、证券研究报告|公司点评|软件开发 http:/ 1/3 请务必阅读正文之后的免责条款部分 华大九天(301269)报告日期：2025 年 11 月 11 日 内生外延双轮驱动，内生外延双轮驱动，EDA 龙头全流程覆盖将近龙头全流程覆盖将近 华大九天点评报告华大九天点评报告 投资要点投资要点 营收稳步增长，毛利率保持高位，利润受成本及季节性影响承压营收稳步增长，毛利率保持高位，利润受成本及季节性影响承压 1）25Q1-Q3：公司实现营收 8.05 亿元，同比增 8.24%；归母净利润 906 万元，同比降84.52%；扣非归母净利润-2216 万，亏损同比收窄 33.99%。公司毛利率高达 90

2、.51%，但成本增速快于收入致利润承压。利润端下滑主要系其他收益减少 35.77%，由政府补助收入减少所致。业绩季节性明显，四季度为增长高峰，客户集中采购及结算有望推动收入释放。2）25Q3：营收 3.03亿元，同比增 1.16%，环比增 13.48%；归母净利润 599万元，同比降 71.02%，环比增 190.16%；扣非归母净利润-354 万元；毛利率 92.81%。EDA 市场市场 24-27 年年 CAGR 预计达预计达 36%，贸易摩擦带来国内市场增长机遇贸易摩擦带来国内市场增长机遇 EDA国产化叠加正版化趋势明显，预计25-27年EDA占半导体比重上升至1.1%、1.2%、1.4

3、%。我们预计，24-27 年我国 EDA 市场从 140 亿增至 354 亿元，CAGR36%。自 2019年起美国收紧对华 EDA 出口，2025 年暂停供货后虽解除限制，但加剧行业不确定性，促使国内企业加速自主研发，推动国产 EDA 市场快速成长。EDA 产品持续创新，产品持续创新，IP 生态构建，生态构建，AI 赋能驱动增长赋能驱动增长 1）2025 年公司年公司产品线产品线进展进展显著：显著：公司已推出 47 款全流程工具系统全流程工具系统，覆盖全流程 80%，领先国产厂商。数字电路设计工具中，数字电路设计工具中，Himi Time 设计数据读取性能较业界标杆工具提升4 倍，Hima

4、EMIR 工具可处理 50 亿+以上单元实例规模的电路分析，较竞品提速 5 倍。晶晶圆制造圆制造实现基于 Signoff 的 PPA 与 Yield 导向 DTCO 方案，GoldMask Fracture 模式提升数据处理效率超 2 倍。先进封装先进封装支持网络批量调整与智能铜皮优化，人工验证时间减 30%以上，Argus 3DIC 平台平台支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现全链路 3DIC物理验证。2）深化）深化 EDA 与与 IP 协同布局，构建“工具协同布局，构建“工具+内容”双轮驱动体系：内容”双轮驱动体系：2025 年上半年，公司已成为国内领先基础 IP核供应商，提供基

5、础 IP模块及晶圆制造工程服务，确保 EDA工具与先进工艺深度兼容，完成多工艺平台硅验证，积累丰富量产经验，支持先进制程演进并提供全流程开发服务，持续提升客户依赖度和市场竞争力。3）围绕场景化与定制化推动）围绕场景化与定制化推动 AI 赋能赋能 EDA：公司聚焦高重复性环节实现局部智能化，通过本地部署保障数据安全，AI 显著提升设计效率，推动代码自动生成、建库周期缩短和PPAC 优化，助力 7nm芯片功耗和面积大幅降低，支持高性能 AI 芯片设计。盈利预测与估值盈利预测与估值 我们预计公司 2025-2027 年：营收为 17.56、25.05、35.10 亿元，CAGR 达 41.4%；归母

6、净利润为 2.10、3.31、4.51 亿元，CAGR 达 46.5%；PS 倍数 35/25/18 倍。公司营收实现强劲增长，利润显著提升，对比全球巨头，公司市值仍有较大成长空间，维持“买入”评级。风险提示风险提示 技术研发风险；EDA 国产化进程存在不确定性；并购进展低于预期 投资评级投资评级:买入买入(维持维持)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 分析师：陈红分析师：陈红 执业证书号：S1230525080008 基本数据基本数据 收盘价￥112.76 总市值(百万元)61,503.54 总股本(百万股)545.44 股票走势图股票走势图 相关报告相关