【中邮证券】通富微电（002156）-GPU封装EFB稳步建设-251104（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-112025-012025-032025-062025-082025-10-21%-13%-5%3%11%19%27%35%43%51%59%通富微电电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）41.74总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）15.18/15.17总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）633/63352 周周内内最最高高/最最低低价价46.97/22.78资资产产负负债债率率(

2、%)60.1%市市盈盈率率92.76第第一一大大股股东东南通华达微电子集团股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:通通富富微微电电(0 00 02 21 15 56 6)G GP PU U 封封装装 E EF FB B 稳稳步步建建设设l投投资资要要点点业业绩绩稳稳健健增增长长，中中高高端端产产品品营营业业收收入入明明显显增增加加。2025 年前三季度，公司实现营收 201.16 亿元，同比+17.77%。通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，两家工厂充分

3、结合市场策略，聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。2025 年前三季度，公司实现归母净利润 8.60 亿元，同比+55.74%，主要系营收上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。展望后续，在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及对封装技术提出更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。

4、在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC 封测行业有望实现从跟跑到并跑乃至领跑的历史性跨越。先先进进封封装装持持续续布布局局，B Bu um mp pi in ng g、E EF FB B 等等产产线线稳稳步步建建设设。2024 年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设 Bumping、EFB 等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在

5、设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资 25 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。E EF FB B 高高阶阶扇扇出出桥桥接接封封装装，主主要要应应用用于于 G GP PU U 等等高高性性能能芯芯片片。EFB 封装即高阶扇出桥接（Elevated Fanout Bridge），

6、是一种 2.5D 先进封装技术。EFB 和 Intel 的 EMIB（Embedded Multi-Die InterconnectBridge）有相似之处。两者都没有采用垂直硅通孔，也没有使用中介层，但实现了比传统Substrate 封装更好的电气性能和互联密度，因此属于 2.5D 先进封装。两种技术均是将多个芯片（DIE）以水平方式排列，并在相邻部分的下方增加一层硅中介层，实现它们之间的高速互联，而在其余部分可采用传统的与 substrate 连接的封装方法，具有很好的灵活性。不同之处在于，EMIB将中介层埋入基板（Substrate）之下，而 EFB 则是将中介层置于基板表面，并通过整体