2022年光芯片细分行业规模竞争格局及产业链相关公司梳理分析报告（51页）.pdf

1、2022 年深度行业分析研究报告 2 正文目录正文目录 核心观点核心观点.4 与市场不同的观点.5 光芯片：光电子领域核心器件，国产替代正当时光芯片：光电子领域核心器件，国产替代正当时.7 光电子产业明珠，下游应用广泛.7 进口替代星辰大海，国产化渐次突破.9 光模块、激光器、激光雷达等中下游环节国产化顺利，带动上游光芯片国产替代进程.9 光芯片部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段.10 制造工艺壁垒高，头部厂商多采用 IDM 生产模式.11 他山之石他山之石II-VI、Lumentum 启示录：精耕细作，横向扩张启示录：精耕细作，横向扩张.13 海外公司业绩&股价复盘：II-VI.14 海外

2、公司业绩&股价复盘：Lumentum.16 高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速.18 高功率半导体激光芯片是决定激光器性能的核心元件.18 技术发展：持续向更高功率快速迭代，行业门槛抬升.19 市场空间：2023 年国内激光芯片（除光通信）市场规模有望达 17 亿元.20 竞争格局：海外起步早，国产厂商逐渐赶超，长光华芯系国内厂商份额第一.21 高速率激光芯片：低端市场国产化成熟；中高端市场渐次突破高速率激光芯片：低端市场国产化成熟；中高端市场渐次突破.23 高速率激光芯片：光通信系统核心上游元器件.23 定量测算：2025 年

3、全球高速率激光芯片市场规模有望突破 19.37 亿美元.24 竞争格局：部分 2.5G/10G 市场已实现国产化，25G 市场进口替代空间广阔.25 光探测芯片：光通信较成熟，光探测芯片：光通信较成熟，SPAD/SiPM 国产化有望从国产化有望从 1 到到 N.28 光探测芯片：探测器核心元件，实现光信号转换为电信号.28 技术发展：APD 向 SPAD 发展；材料以硅基为主.29 以器件结构方案分类：APD 主导现行应用，激光雷达未来趋于 SPAD.29 市场空间：光探测芯片全球市场规模 45.6 亿美元，海外龙头雄踞市场.30 光探测芯片产业链：海外巨头产品成熟，国产替代需持续磨剑.32

4、海外公司产品成熟、布局全面，已在下游广泛应用.33 国内公司规划分明，APD 厂商相对成熟，创新性企业重点布局 SPAD/SiPM.33 VCSEL：3D 传感、激光雷达等市场需求有望推动行业高增长传感、激光雷达等市场需求有望推动行业高增长.34 VCSEL 光源优势突出，受激光雷达应用推动市场规模快速增长.34 市场空间：2025 年国内激光雷达用 VCSEL 芯片市场有望达 10.14 亿元.34 技术发展：多结实现功率密度提升.35 竞争格局：Lumentum、II-IV 主导市场，国内厂商渐突围.37 VCSEL 产业链梳理.38 硅光芯片：光子集成大势所趋，海外巨头领先布局硅光芯片：

5、光子集成大势所趋，海外巨头领先布局.39 光子芯片：以光波为载体，具备高速度、高并行性、高带宽、低损耗特点.39 1VAUTUAVFXQXEYDV8OcMaQtRmMnPsQkPpPuMeRpPtR6MrRyRNZpNtOuOnOrM 3 硅光芯片下游应用多点开花.39 硅光芯片当前主要应用于光通信等领域.39 硅光 FMCW 或将成为激光雷达优质解决方案.41 光子计算：硅光子用于量子信息处理.41 全球硅光产业链全景：海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进.42 光芯片产业链代表性公司梳理光芯片产业链代表性公司梳理.43 长光华芯：光耀中国芯，激光芯片国产化领军者.43 源杰科技：国内领先的高

6、速率激光芯片厂商，IDM 模式铸就核心竞争力.44 云岭光电：致力于成为国际一流的光芯片供应商.45 武汉敏芯：国内先进的全系列光芯片供应商.45 中科光芯：掌握完整的光芯片及器件全产业链生产线.46 灵明光子：国内领先的光子探测芯片厂商，三大产线多元化布局.47 南京芯视界：深耕 dToF 领域，SPAD 技术领先.47 阜时科技：掌握 SPAD 芯片核心技术，切入乘用车激光雷达供应链.48 苏州熹联：以硅光科技构建数字化未来.48 中科鑫通：光子芯片技术领先，提供国产核心方案.49 天孚通信：光器件整体解决方案引领者.49 新易盛：国内数通光模块领域的头部厂商.50 纵慧芯光：深耕 VCS