【华鑫证券】景旺电子（603228）-公司事件点评报告：AIPCB布局深化，扩充高端PCB产能顺应下游AI高景气度-250929（5页）.pdf

1、 20252025 年年 0909 月月 2 29 9 日日 AIPCBAIPCB 布局深化，布局深化，扩充高端扩充高端 PCBPCB 产能顺应下游产能顺应下游 AIAI高景气度高景气度 景旺电子景旺电子（603228.SH603228.SH）公司事件点评报告公司事件点评报告 买入买入(首次首次)事件事件 分析师：何鹏程分析师：何鹏程 S1050525070002 联系人：石俊烨联系人：石俊烨 S1050125060011 基本数据基本数据 2025-09-26 当前股价（元）63.28 总市值（亿元）596 总股本（百万股）942 流通股本（百万股）933 52 周价格范围（元）24.08-

2、75.56 日均成交额（百万元）1206.55 市场表现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 景旺电子景旺电子发布 2025 年半年度报告：2025 年上半年实现营业收入 70.95 亿元，同比增长 20.93%；归属母公司股东的净利润为 6.50 亿元，同比下降 1.06%；扣除非经常性损益后的净利润为 5.37 亿元，同比下降 9.02%。投资要点投资要点 AIPCBAIPCB 布局深化，驱动业绩结构性增长布局深化，驱动业绩结构性增长 公司积极拥抱 AI 浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI 服务

3、器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端 HDI、HLC 等产品供不应求。2025 年上半年，公司在 AI 服务器领域的量产提速，高密度高阶 HDI 能力提升顺利。800G 光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。受益于 AI 服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP 工厂进行技术改造升级。2024 年公司已成为全球第一大汽车 PCB 供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地，AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。AIPCBAIPCB 核心核心供应商供应商，扩充高端

4、扩充高端 PCBPCB 产能适配下游产能适配下游 AIAI需求需求 公司是 AI 服务器用 PCB 的核心供应商之一，竞争优势主要体现在：（1）高端 PCB 量产能力：2025 年上半年，公司可应用于数据中心、AI 服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、PTFE 软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE 板，112G 交换机高多层高速板等产品实现量产。此外，应用于在服务器的互联背板、1.6T 光模块 PCB 等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器 OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研。（2）认证壁垒与订单：公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，近几年在 AI 服务器、

5、光模块、高速交换机、AR/VR 等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实-50050100150200250(%)景旺电子沪深300公公司司研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 质性订单。（3）高端产能储备充足：公司持续发力以 HLC、HDI 为代表的 PCB 和 FPC 高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预计 AI 服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。此外，公司在珠海金湾追加 50 亿投资建设高端产能，资金将用于三方面：1）公司在高多层工厂针对性的技术改造补齐

6、瓶颈工序产能、在 HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 HDI 产线，计划于 2025 年下半年实施完成并投入使用；2）公司投资新建高阶 HDI 工厂，计划于 2025 年下半年动工建设、2026 年中投产；3）公司利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于 2027 年初建设、2027 年内投产。盈利预测盈利预测 预测公司 2025-2027 年收入分别为 149.81、177.05、208.93亿元，EPS 分别为 1.57、2.04、2.56 元，当前股价对应 PE 分别为 40.4、31.0、24.7 倍，我们认为公司在 AIPCB 领域有较为深厚的积累，扩充高端产能有望受益于下游 A