【中邮证券】聚辰股份（688123）-VPD驱动新增长-250926（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-092024-122025-022025-052025-072025-090%21%42%63%84%105%126%147%168%189%聚辰股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）131.96总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）1.58/1.58总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）209/20952 周周内内最最高高/最最低低价价131.96/47.23资资产产负负债债率率(

2、%)6.2%市市盈盈率率71.72第第一一大大股股东东上海天壕科技有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:聚聚辰辰股股份份(6 68 88 81 12 23 3)V VP PD D 驱驱动动新新增增长长l投投资资要要点点S SS SD D 接接口口升升级级驱驱动动 V VP PD D 芯芯片片的的需需求求与与技技术术迭迭代代。SSD 接口技术经历了从 PATA、SATA 到 PCIe 和 NVMe 的演变，早期的 SATA 接口提供了足够的速度，以满足机械硬盘的性能需求，随着 NAND 闪存技术的快速发展，SSD 的性能潜能远超过了 SATA

3、 的带宽限制；PATA 由于其设计局限性，逐渐被淘汰。SATA 接口虽然支持了 SSD 的发展，但其瓶颈效应也越来越明显。随着 PCIExpress(PCle)总线技术的成熟，为 SSD提 供 了 更 高 的 数 据 传 输 速 度，特 别 是 在 NVMe(Non-VolatileMemoryExpress)标准发布之后，SSD 的性能大幅提升。随着 SSD 模组接口持续迭代升级，其对功耗控制与热量管理的要求愈发严苛。在此背景下，VPD 芯片需新增温度传感功能，通过 I3C、SMBus 等接口将实时采集的温度数据上传至系统，为设备的动态散热调控与运行状态监控提供数据支撑，进而保障 SSD 模

4、组在高负载场景下的稳定工作。同时，为适配接口升级后的通信需求，VPD 芯片的通信接口技术也在同步演进。例如，其接口类型正从传统的 I2C 逐步过渡至速率更快、稳定性更强的 I3C，数据传输效率显著提升，通信可靠性进一步增强。A AI I 浪浪潮潮带带来来 D DD DR R5 5 S SP PD D 市市场场增增量量。随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI 服务器的内存配置显著升级，当前主流的 AI 服务器通常需要部署超过 20 根 DDR5 内存模组，是传统通用服务器的 2 倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于 AI PC 等高端应用的加速渗透，以及 LPCAMM2 内存模组可

5、能替代 LPDDR5X 板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的 LPDDR5X 板载内存方案无需使用 SPD 芯片，LPCAMM2 内存模组则需要配套使用 1 颗 DDR5 SPD 芯片），进一步推动了市场需求的增长，为DDR5 SPD 市场带来了更为广阔的发展空间。在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自 DDR2 世代起即研发并销售配套 DDR 内存模组的 SPD 芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球 DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产

6、品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商，成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。汽汽车车级级 E EE EP PR RO OM M 市市场场份份额额快快速速提提升升。在汽车级 EEPROM 竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片供应商。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握