液冷行业点评：英伟达Rubin引领散热革命微通道液冷技术价值凸显-250919（3页）.pdf

1、 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 机械设备 2025 年 09 月 19 日 英伟达 Rubin 引领散热革命，微通道液冷技术价值凸显 看好 液冷行业点评 -证券分析师 王珂 A0230521120002 李国盛 A0230521080003 刘宏达 A0230524020002 杨海晏 A0230518070003 刘正 A0230518100001 马昕晔 A0230511090002 朱傅哲 A0230524080008 联系人 苏萌(8621)23297818 事件：据财联社 9 月 15 日信息，英伟达 AI 新平台 Rubin 与下一代 Feynman 平台的功耗预计

2、高达 2000W 以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新的“微通道水冷板 MLCP”技术，该技术深度整合多种散热元件，单价是现有散热方案的 3-5 倍；9 月 18 日，华为全联接大会，首次明确披露了昇腾芯片演进规划和目标。昇腾自身的迭代将推动液冷技术的发展，也为国产算力导入微通道技术提供可能性。行业点评：MLCP 技术核心是通过微米级流体通道设计实现高效热交换。微通道水冷板 MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）技术是应对超高功耗芯片散热挑战的创新性解决方案，其核心是一块内部蚀刻或加工有极细小通道的金属板（常用铜或铝），通过微米级（通常

3、指 10-1000 微米）流体通道设计实现高效热交换。微通道水冷板 MLCP 高超的散热性能主要基于以下几点：1）微米级通道设计：极大的比表面积带来极高的散热密度，能够处理超过 2000W 的热功耗，以及超过 1kW/cm的极端热流密度，突破风冷和水冷的散热极限；2）强迫对流：通过水泵驱动冷却液在微通道内高速流动，持续带走已被加热的液体，替换为新的低温液体；3）优化流体动力学：微尺度的流动会改变流体的动力学特性，使得热边界层非常薄，热阻显著降低，强化换热过程；4）结构设计紧凑：微通道紧密排列并覆盖整个发热区域，可有效避免局部热点，使芯片表面温度更均匀，同时扁平紧凑的节奏很适合空间受限的应用场景

4、。目前加工工艺包括蚀刻、3D 打印、冲压等，各有优劣。微通道的尺寸非常小，制造工艺要求极高。1）蚀刻：能够制造出高精度的微通道，但成本高昂，加工速度较慢；2）3D 打印：可实现复杂结构的制造，但打印出来的微通道表面精度相比蚀刻较低；3）冲压：成本较低，但对于微通道尺寸和形状的限制较大，难以满足高端应用需求。还需要确保微通道的密封性和均匀性，避免出现泄漏和冷却液分布不均等问题。推荐关注：江顺科技（早前布局汽车动力电池热管理微通道挤压模具，有望拓展至数据中心散热领域）、英维克（液冷全产业链头部企业，已获得一项微通道冷板专利）、康盛股份（在热交换器、微通道、精密钎焊等核心技术领域领先，子公司云创智达

5、专注液冷技术研发与应用）、南风股份（子公司南方增材拟投资 5000 万元用于 3D 打印设备投资，为液冷业务储备产能）、华曙高科（3D 打印设备头部企业，有望受益于微通道加工需求）、鸿日达（在微通道液冷方向具备技术积累及制造能力）、银轮股份（已在微通道相变散热器等产品有布局，且在 CDU 等产品上获北美头部客户订单）、宁波精达（深耕微通道技术，后续加大在数据中心换热产品的设备和模具开发）、博杰股份（自研微通道分层式水冷头等零部件用于公司测试设备）、同星科技（微通道换热器生产线即将进入批量生产阶段）、远东股份（在微通道液冷技术方向推进研发攻关）、海亮股份（已有数据中心铜散热材布局，美国铜管厂业绩

6、弹性大）；潜在受益标的：大族激光（大族聚维全新研发绿光金属 3D 打印设备，针对性解决高反、难熔金属材料加工难的核心问题，产品涵盖精密导热部件、微型散热结构等，尺寸精度达微米级）。作为液冷的重要介质材料，氟化液有望打开新的增量空间，推荐关注：东阳光、巨化股份、永和股份、新宙邦、八亿时空、三美股份、昊华科技、东岳集团。风险提示：技术方案存在不确定性；技术进展不及预期；市场竞争加剧带来盈利下滑。请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共3页 简单金融 成就梦想 表 1：重点公司估值表 公司代码 简称 2025/9/18 归母净利润（