1、 Table_Stock 芯碁微装芯碁微装（688630）证券研究报告证券研究报告 公司深度公司深度 从从 PCB 大贝塔看芯碁微装的投资价值大贝塔看芯碁微装的投资价值 芯碁微装芯碁微装首次覆盖报告首次覆盖报告 Table_Rating 买入（首次）买入（首次）Table_Summary 投资摘要投资摘要 芯碁微装：国产芯碁微装：国产直写光刻直写光刻设备龙头设备龙头，PCB 贡献主要收入贡献主要收入 公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB 及泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-

2、2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。分产品看，PCB贡献公司主要营收，2024年营收占比达到82%；分区域，中国大陆地区销售占比80%。PCB 下游受下游受 AI 驱动需求旺盛，带动驱动需求旺盛，带动 PCB 设备需求提升及结构优化设备需求提升及结构优化 公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，细分领域中服务器PCB需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同时，AI服

3、务器硬件升级推动高端PCB需求激增，在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提升，从而促进对中高端PCB设备需求提升。公司2024 年持续推进PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破 近年来直写光刻技术应用领域开始不断向 IC 封装、FPD 制造等领域扩展。公司在泛半导体包括公司在泛半导体

4、包括IC载板、先进封装、载板、先进封装、掩膜版制版掩膜版制版、功率半功率半导体导体、新型显示等多领域实现突破。、新型显示等多领域实现突破。先进封装，先进封装，公司WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领IC 载板国产替代进程；满足90nm 节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。投资建议投资建议 公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，已成为国产

5、高端装备供应商，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润3.14亿 元（yoy+95.6%）、5.03亿 元（yoy+60.0%）、6.37亿 元（yoy+26.7%），对应EPS分别为2.39元、3.82元、4.84元，当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍，首次覆盖给予“买入”评级。Table_RiskWarning 风险提示风险提示 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。Table_Industry 行业行业:机械设备机械设备 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师

6、:颜枫颜枫 E-mail: SAC 编号编号:S0870525030001 分析师分析师:刘阳东刘阳东 Tel:021-53686144 E-mail: SAC 编号编号:S0870523070002 分析师分析师:梁瑞梁瑞 Tel:021-53686409 E-mail: SAC 编号编号:S0870523110001 分析师分析师:李心语李心语 SAC 编号编号:S0870525040001 Table_BaseInfo 基本数据基本数据 最新收盘价（元）156.00 12mth A 股价格区间（元）48.48-156.00 总股本（百万股）131.74 无限售 A 股/总股本 100.0