1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2025 年 09 月 19 日 推荐推荐（维持）（维持）国产算力芯片链深度跟踪国产算力芯片链深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 华为全联接华为全联接 2025 大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来 3 年将陆续推出年将陆续推出昇昇腾腾 950/960/970、鲲鹏、鲲鹏 950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本土土 AI 算力芯片算力芯片实力逐步提升。近期产业调研显示后续国内先进逻辑及先进存储实力逐步提升。近期产业调研显示后续国内先进逻辑及先进存储

2、扩产预期向好，建议关注扩产预期向好，建议关注 AI 算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。华为全联接华为全联接 2025 大会以开创的超节点互联技术，引领大会以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式。基础设施新范式。会上展示灵衢超节点互联协议，宣布开发灵衢 2.0 技术规范。硬件方面：1）大型数据中心产品：大型数据中心产品：昇昇腾腾 NPU：3 年 roadmap 展出，继 25Q1 推出 910C之后，26-28 年将陆续推出 950/960/970，950 分 PR 和 DT 两款，FP8 算力1 PFLOPS，均采用自研 HBM，960

3、基本是 950 2 倍算力水平；鲲鹏鲲鹏 CPU：继 24Q1 推出 920 之后，预计 26Q4/28Q1 分别推出鲲鹏 950 和 960；AI算力节点：算力节点：Atlas 900 A3 SuperPoD/CloudMatrix384 超节点支持 384 卡互联，采用正交架构实现零线缆电互联，算力规模 300 PFLOPS，全液冷数据中心AI 超节点 Atlas 950/960 SuperPoD 可提供 8192/15448 卡方案（单柜 64 个NPU，单柜功率 100kW），发布了全球最强超节点集群 Atlas 950 和 960 SuperCluster，算力规模分别超过 50 万

4、卡和达到百万卡，预计分别于 26Q4和 27Q4 上市；通用计算节点：通用计算节点：业界首个通算超节点 Taishan 950 SuperPoD，预计 26Q1 推出，最大 16 节点，最大内存 48TB；2）企业数据）企业数据中心：中心：Atlas 850/860 包含 8 个 NPU，支持企业级风冷需求；3）AI 标卡：标卡：采用昇腾 950PR 芯片，用于推荐推理场景。国内算力芯片大厂国内算力芯片大厂侧面给出未来成长展望，侧面给出未来成长展望，高增长指引预期展现乐观信心。高增长指引预期展现乐观信心。国 内 海 光 近 期 激 励 计 划25-27年 营 收 同 比 增 长 目 标 值 定

5、 为+55%/+45%/+33%，三年 CAGR 44%，分别对应 142/206/275 亿元收入，寒武纪指引 25 年营收 50-70 亿元。此外市场对近期昆仑芯、阿里等互联网大厂自研芯片关注度持续提升，背后映射的是国产算力芯片技术实力的大幅提升和突破，未来持续看好国内公司在自主可控 AI 算力芯片领域的国产替代节奏。国内光刻机产业链国内光刻机产业链聚焦整机及聚焦整机及相关零部件相关零部件，2026 年年国内先进制程扩产国内先进制程扩产向好向好。国内光刻机产业链持续聚焦整机及相关零部件，若国产 DUV 整机落地或将解决掣肘，加速自主可控需求并赋能产业链增长。同时 2026 年国内先进逻辑产

6、线扩产进展有望提速，长江存储（三期）公司成立带动先进存储扩产可期，国内设备/零部件/材料板块有望持续受益。推理侧和边缘端存力需求提升推理侧和边缘端存力需求提升，国内厂商加速技术创新。，国内厂商加速技术创新。推理侧，英伟达发布 Rubin NVL144 CPX，采用 GDDR7 而非 HBM，通过存储提升第一阶段的算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；端侧，2026 年有望成为端侧产品放量大年，AI PC、手机、可穿戴产品存储扩容趋势明确，例如 AI 手机平均 DRAM 容量从 8GB 增至 12-16GB、AI PC 平均 DRAM 容量从 12GB 增至 16-64