电子行业IC载板深度分析报告：关键材料供不应求国产配套机遇显现-220814（30页）.pdf

1、 请阅读最后一页的重要声明！电子/行业深度分析报告/2022.8.14 I IC C 载板行业深度分析报告载板行业深度分析报告 证券研究报告 投资评级：看好投资评级：看好(首次首次)最近最近 1212 月市场表现月市场表现 分析师分析师 张益敏张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 分析师分析师 吴姣晨吴姣晨 SAC 证书编号：S0160122070051 相关报告相关报告 关键材料供不应求，国产配套机遇显现 核心观点 I IC C 载板是载板是 I IC C 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIEDIE）与印刷电路）与印刷电路板板 (PCB

2、)(PCB)之间信号的载体之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FCBGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶 FC-BGA 载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1）

3、ABF 载板受益 HPC/AI 服务器芯片需求高涨，对应载板面积、加工难度均有所增加，有望成为未来主要增长驱动。2）华为 ARM 服务器芯片采用 chiplet 封装弥补制程劣势，有望补位 x86 服务器业务缺口，配套需求利好国内 ABF 载板厂。3）长存、长鑫储存芯片完成从 0 到 1 国产化突破，对国产 BT 载板带来配套需求。4）国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。供给端：供给端：I IC C 载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续存载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续存在。在。日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移

4、向中国台湾、韩国，2020 年 CR10=80%，国产载板份额约 5%且偏中低端。ABF 载板需求高涨供不应求，主要载板厂高举 CAPEX 扩充产能，受制味之素 ABF薄膜产能及良率影响供给仍受限，供需缺口预计延续。投资建议：投资建议：关注国产 PCB 厂扩增 IC 载板产能，重点关注高阶 ABF 载板产能投建情况，建议关注深南电路（002916）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）；关注国产覆铜板厂在 IC 载板基材、胶膜的自主化布局，建议关注华正新材（603186）、生益科技（600183）。风险提示：风险提示：IC 载板下游需求不及预期；载板设备、材料短缺影响扩产进度；下

5、游客户导入失败。-42%-33%-24%-15%-7%2%电子沪深300 行业深度分析报告行业深度分析报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 内容目录内容目录 1.1.ICIC 载板是芯片封装环节关键部件载板是芯片封装环节关键部件 .4 4 1.1.1.1.连接连接 DIEDIE 与与 PCBPCB 信号的载体，信号的载体，FCFC-BGABGA 载板技术要求高载板技术要求高 .4 4 1.2.1.2.下游应用适配封装工艺交替增长，服务器下游应用适配封装工艺交替增长，服务器/存储是未来驱动因素存储是未

6、来驱动因素 .6 6 2.2.需求端：高性能芯片带动需求端：高性能芯片带动 ABFABF 载板，国产载板有望受益本土产业链配套需载板，国产载板有望受益本土产业链配套需求求 9 9 2.1.2.1.高性能计算芯片驱动高性能计算芯片驱动 ABFABF 需求提升需求提升 .9 9 2.2.2.2.Chiplet Chiplet 赋能华为自研服务器芯片弯道超车，国产载板配套正当时赋能华为自研服务器芯片弯道超车，国产载板配套正当时 .1212 2.3.2.3.国产储存芯片从国产储存芯片从 0 0 到到 1 1 突破带来国产突破带来国产 BTBT 载板配套空间载板配套空间 .1414 2.4.2.4.国产