【华金证券】集成电路行业深度分析：25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案-250918（36页）.pdf

1、http:/ 年 09 月 18 日行业研究证券研究报告集成电路集成电路行业深度分析行业深度分析25Q2 封测总结：封测总结：AI 仍为主要驱动因素，头部仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案厂商欲打造尖端封测一站式解决方案投资要点投资要点 国内封测板块毛利率环比提升显著国内封测板块毛利率环比提升显著，华天华天/利扬毛利率环比增长领先利扬毛利率环比增长领先。根据 Wind数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微电（毛利率为 16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），2025Q1 毛利率为封装头部公司近三个季度相

2、对低点，2025Q2 头部公司毛利率恢复至 2024Q4 毛利率水平附近。根据 Wind 数据，近 6 个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自 2018Q4 开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1 伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于 2024Q4 到达毛利率拐点，出现企稳态势。OSAT：日月光：日月光/安靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术安靠等加码测试业务，国内大厂聚焦尖端先进封装技术。(1）日月光：日月光预计 2025Q3 增长势头将续至，2025Q4 环比 2025Q3 仍实现增长，预计尖端先进封装及测试业务公司全

3、年实现 10 亿美元营收，预计一般业务预计全年实现同比中高个位数增长。（2）安靠：继 2024 年安靠在计算领域营收创纪录后，其 2025H1 该领域仍保持增长势头，同比增长 18%，目前安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于 2025 年年底投入运营。（3）力成科技：力成 FOPLP 采用大面积玻璃基板，运用 RDL 工艺构建以 PI 为基材的中阶层，其工艺与目前 AI 芯片普遍采用的硅中阶层不同。力成表明，其已向策略客户开放世界唯一 510mm515mm，L/S 5/5m2/2m 全自动、客制化生产线。（4）长电科技：25H1 公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等

4、热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 72.1%、38.6%和 34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。（5）通富微电：大客户 AMD 业务强劲增长，为公司营收规模提供有力保障。2025H1，公司实现营业收入 130.38 亿元，同比增长 17.67%，实现归母净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。（6）华天科技：得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。（7）甬矽电子：得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2025H1 公司实现营业收入 20.1

5、0 亿元，同比增长23.37%，实现归母净利润 0.30 亿元，同比增长 150.45%。京元电子资本开支大幅提升，伟测科技持续加码高端京元电子资本开支大幅提升，伟测科技持续加码高端/高可靠性测试产能。高可靠性测试产能。（1）京元电子：各应用营收环比均实现增长，资本开支大幅提升。2025Q2，消费性领域环比增长 9.7%；通讯环比增长 9.9%；资料处理环比增长 19.8%；车用环比增长 14.3%；工业类环比增长 3.2%。从资本开支分析：2025Q2，京元电子（不包含苏州子公司）资本开支为 26.62 亿元，环比增长 149.64%，同比增长474.34%。（2）欣铨科技：车用及公共产品

6、IDM 客户面临市占率流失或整个车用市场需求不振，导致公司 IDM 客户营收占比下降。Fabless 方面，由于受到AI 周边需求拉动（包含通信），客户市占率提升，故 Fabless 占比较 24H1 有投资评级领先大市(维持)首选股票首选股票评级评级一年行业表现一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益15.328.5898.77绝对收益23.646.17142.83分析师熊军SAC 执业证书编号：S分析师宋鹏SAC 执业证书编号：S相关报告相关报告电子：AI&半导体：AI 高景气度产业趋势持续-华金证券-电子-周报 2025.9.14电子：AI&半导体：定制 AI ASIC 芯