【海通国际】AI芯片峰会速递（2）：RISC-V产业化提速——“RISC-V+DSC+AI”落地，RVV成AP–NPU关键桥梁-250917（11页）.pdf

1、 Table_yejiao1 本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(Please see appendix for English translation of the disclaimer)Table_yemei1 Flash Analysis Table_summary(Please see APPENDIX 1 for English s

2、ummary)事件事件 9 月 17 日，在“AI 芯片架构创新专题论坛”中，弈斯伟计算（ESWIN）、晶心科技（Andes）、芯来科技（Nuclei）等RISC-V 生态企业集中展示了其在 AI 计算领域的战略布局与产业化进展。ESWIN 提出以“RISC-V+DSC（领域专用硬件）+AI”为核心的产品创新路径，已实现 12nm RISC-V SoC 的量产，并推出面向 6nm 制程的新一代方案，重点聚焦于视频编处理、GPU/DSA 集成及多形态硬件模组（包括 SBC、边缘计算盒与加速卡）的行业应用落地。晶心科技系统阐释了应用处理器（AP）、向量处理器（VPU，支持 RVV 扩展）与 NPU

3、 的协同架构，突出其多核扩展与定制指令能力。芯来科技则发布了针对 AI 应用的 N900 向量处理器 IP 及 NICE 定制指令工具链，明确提出“RISC-V+NPU”与“多核 RISC-V 定制”两类主流 AI 芯片架构，并配套提供完整的软件栈支持（涵盖编译器、操作系统、AI 库与模型适配工具），展现出 RISC-V 在高效能 AI 加速与灵活定制方面的显著优势。点评点评 RISC-V 的的“场景先行场景先行”路径已清晰。路径已清晰。从 ESWIN 的产品路线图可以看出，其 RISC-V 战略并未选择直接替代现有通用CPU/GPU，而是沿“嵌入式弱生态场景行业纵深新兴蓝海”的路径阶梯式推进

4、。该策略以视频处理、图像增强及联网/图形加速等垂直场景为切入，通过将通用 RISC-V 内核与领域专用硬件（DSC）深度耦合，并集成 AI 推理单元，构建可复制的行业解决方案。这种以场景需求为导向、结合模块化硬件设计的打法，有助于缩短系统开发与适配周期，提升整体性价比，更加契合边缘 AI 市场碎片化、定制化需求突出的特征。RVV（RISC-V 向量）正在成为连接向量）正在成为连接“通用通用 CPU”和和“专用专用 NPU”的关键桥梁。的关键桥梁。晶心科技与芯来科技均强调，AI 芯片的成功关键在于应用处理器（AP）、向量处理器（RVV）与神经网络处理器（NPU）的高效协同，而非仅依赖 NPU 单

5、项能力。RVV 凭借开放标准的向量并行架构，不仅能够有效承担算子前后处理、数据重整及 DSP 类任务，还在模型与算法快速迭代的背景下，为系统提供较纯 NPU方案更优的灵活性与可扩展性，起到性能兜底的关键作用。配合ACE或 NICE 等定制指令扩展机制，芯片厂商可对通用计算与专用加速单元的比例进行细粒度调配，从而在功耗控制、成本优化与架构弹性之间实现更佳平衡，增强产品在多元 AI 应用场景中的适应能力和竞争力。软硬协同正在补齐软硬协同正在补齐 RISC V 的的“生生态短板态短板”。本次论坛上，ESWIN、晶心科技与芯来科技等厂商均展示了覆盖开发全流程的软件栈支持，包括编译器（GCC/LLVM）

6、、操作系统（Linux/RTOS）、硬件抽象与驱动层、AI 库与模型适配工具，以及面向指令定制与功能验证的完整工具链。诸如 ESWIN 的“RISAA 平台”、晶心的 Andes Custom Extension及芯来 NICE 开发环境与性能仿真方案，均体现出 RISCV 已从早期“有内核而缺生态”的阶段迈入“可开发、可验证、可量产”的新阶段。这一发展不仅加速了 RISCV 在产业中的商业化闭环，也显著降低了开发与部署门槛树莓派规格的单板计算机、标准化加速卡等硬件形态，正逐步推动技术普及与生态正向循环，为更大规模的行业验证与应用拓展奠定基础。在在 RISC-V 迈向更高阶迈向更高阶 AI 算