【国盛证券】通信行业周报：交付-光模块下一步看什么？-250914（16页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 通信通信 光模块下一步看什么？光模块下一步看什么？交付交付 当前光模块行业正处在前所未有的高速发展期。随着 AI 算力需求爆发式增长，全球数据中心加速升级扩容，800G 光模块已大规模部署，1.6T 光模块也开始进入市场，行业面临的挑战已经从“需求在哪里”转变为“如何按时交付”，我们需要从交付能力出发重新评估公司的竞争力。【需求不是问题：【需求不是问题：AI 数据中心扩张带来光模块需求】数据中心扩张带来光模块需求】算力需求爆发：算力需求爆发：AI 规模化应用促使全球算力需求呈现指数级增长，IDC

2、 数据显示，2024 年全球 AI 服务器市场规模预计达到 1251 亿美元，并有望在 2028 年增长至 2227 亿美元。算力需求的指数级增长推动了数据中心内部和数据中心之间对更高带宽和更低延迟的光通信需求。高速光模块加单成常态，供给缺口存在：高速光模块加单成常态，供给缺口存在：800G/1.6T 光模块需求增加，根据 LightCounting 报告，800G 光模块 2023 年开始应用，2024 年起量约 750 万支，2025 年需求量预计达到 1800 万支，2026 年之后保持较高需求；1.6T 光模块 2025 年开始应用，约 270 万支。高速光模块仍有供给缺口，麦肯锡预测

3、，到 2027 年，800Gbps 光收发器的产能将低于市场需求 40%至 60%；而到 2029 年，1.6Tbps 收发器的供应缺口可能也将达到 30%至 40%。【瓶颈在于交付：光模块制造的快速迭代、供应链、海外产能】【瓶颈在于交付：光模块制造的快速迭代、供应链、海外产能】光模块生产是一个高度复杂的过程，涉及光学耦合、封装、可靠性测试等多个精密环节，客户下单到出货之间周期长：光电芯片：光电芯片：高端光芯片和电芯片是光模块的核心，目前高端芯片国产化率能力不足，以住友电工、马科姆、博通为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位。光学耦合：光学耦合：耦合是光模块封装中工时最长、

4、最容易产生不良品的步骤。光学耦合的目的就是将光高效、高质地耦合进入光纤，其中多模光纤光路简单、容差大、工艺相对简单；单模光纤耦合较为复杂，需要透镜进行聚焦耦合。封装：封装：完成光路耦合后，光模块已形成雏形，外壳封装将使之完整。为了实现封装的可靠密封，封装外壳上电通路所使用的电介质一般为非有机材料，如玻璃或者陶瓷。可靠性测试：可靠性测试：成品光模块为保证产品的质量，要经过多个步骤的测试方可出货。首先测发射光功率、接收灵敏度、眼图、消光比和误码；然后进行高低温老化测试，检验产品稳定性；接着上交换机测试，检测产品兼容性，保证兼容性；最后在光纤端面检仪上进行端面检测。【核心挑战：产能、良率与认证】【核

5、心挑战：产能、良率与认证】光模块厂商要兑现订单面临三大核心挑战：光模块厂商要兑现订单面临三大核心挑战：产能扩充节奏：产能扩充节奏：光模块的产能扩张是资本和技术密集的过程，高端设备采购、厂房建设、人员培训等需要时间，如果产能扩充速度跟不上增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 宋嘉吉宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱： 分析师分析师 黄瀚黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱： 分析师分析师 石瑜捷石瑜捷 执业证书编号：S0680523070001 邮箱： 相关研究相关研究 1、通信：太空算力：苍穹之上的算力新纪元 2025-09-12

6、 2、通信：光通信：穿越波动，长坡厚雪 2025-09-07 3、通信：AI 网络：聚焦 Scale up 中光的新增量 2025-08-31 -10%20%50%80%110%140%2024-092025-012025-052025-09通信沪深3002025 09 14年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 订单增长节奏，会形成“有单接不了”的局面。尤其在当前地缘环境下，海外产能规模尤为重要。良率爬坡过程：良率爬坡过程：提高良率是降低成本和满足需求的关键。共封装光学（CPO）等技术仍处于发展早期，800G、1.6T 可插拔面临量产良