【开源证券】电子行业点评报告：AI大模型厂商加速导入硬件入口，端侧AI产业链投资机遇可期-250916（3页）.pdf

1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 电子电子 2025 年 09 月 16 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 全球 AI 资本开支持续加码，存储步入全面涨价行情行业点评报告-2025.9.15 推理专用芯片 Rubin CPX 重磅发布，产业链迎来新机遇-2025.9.12 苹果加大投资换取关税豁免，看好果链估值修复行业点评报告-2025.8.11 AI 大模型大模型厂商加速导入硬件入口厂商加速导入硬件入口，端侧端侧 AI 产业链产业链投投资机遇可期资机遇可期 行业点评报告行业点评报告 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师）张威震

2、（分析师）张威震（分析师）仇方君（分析师）仇方君（分析师） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790525020002 证书编号：S0790525050004 AI 模型持续迭代模型持续迭代，端侧化与轻量化成为核心方向端侧化与轻量化成为核心方向 全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代，核心表现为能力增强与推理效果优化两大维度。基础模型层面，GPT 系列、Gemini 等通过扩大参数规模、引入多模态融合，实现复杂任务处理能力突破，例如支持代码生成、逻辑推理、跨语言理解等高阶功能；同时，模型推理效率持续优化，通过多模块注意力、动态扩展、高级批处理等技术，企业可以确保其

3、 AI 兼具高性能、低延迟和高性价比，为端侧部署奠定性能基础。随着大模型压缩和量化技术的不断提升，知识密度持续增大，终端搭载的模型能力值逐步增强。2024 年 2B 参数量的大模型 MiniCPM 能力与 2020 年 GPT-3 175B大模型能力接近。往后看，大模型的规模化扩展需依赖云端和终端的协同工作，通过云端搭配终端进行 AI 计算工作负载的分流，带来成本、能耗、性能等方面的优化，AI 处理的发展重心有望逐步从云端向手机、PC 等终端载体转移。终端硬件入口重要性凸显，各家大模型厂商加速导入终端硬件入口重要性凸显，各家大模型厂商加速导入助力各场景应用落地助力各场景应用落地 随端侧 AI

4、模型性能及端云协同等模式迈向成熟，各家 AI 大模型厂商开始布局硬件入口，推动各类 AI 功能和应用场景的快速落地：例如：（1）谷歌在硬件入口方面，其 Gemini 已经入驻三星，能够通过分享屏幕和相机画面进行即时互动；应用创新方面，谷歌推出 Nano Banana 图片生成模型，一周内为 Gemini 吸引超千万粉丝；（2）阿里与荣耀达成 AI 战略合作，主要针对出行导航、旅游服务、本地生活、移动办公、电商购物、电影演出等多个核心服务场景；（3）苹果方面，其已发布 Apple Intelligence 系统，高阶 AI 功能预计将在 2026年春季推出。综合而言，手机厂商正在全力以赴投入 A

5、I 技术的研发与整合，端侧 AI 飞轮效应可期，据中国工业互联网研究院，2025 年我国 AI 手机市场份额将达到 30%左右，端侧 AI 大模型市场规模也有望快速增长。AI 终端持续迭代：硬件升级与形态创新并进终端持续迭代：硬件升级与形态创新并进 AI 终端围绕“算力、能效、交互”三大核心发展：硬件硬件：SoC 集成 NPU 提升本地算力，存储向高带宽、低延迟演进，提高端侧 AI模型使用体验。能效：能效：散热技术从石墨片向超薄 VC 均热板、同时电池往高容量高效率方面演进。此外，快充功率也有望进一步提升。形态形态：端侧 AI 终端形态从 AI 向各类产品发散，如 AI 眼镜偏向视觉交互，AI

6、耳机偏向音频交互。此外，OpenAI 也计划打造创新 AI 硬件。投资建议投资建议 受益标的：（1）品牌整机：）品牌整机：传音控股、小米集团-W、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、华勤技术；（2）零组件：）零组件：领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股、瑞声科技、舜宇光学科技、电连技术、水晶光电、蓝特光学、珠海冠宇；（3）芯片和存储：）芯片和存储：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、汇顶科技、兆易创新、艾为电子、格科微、思特威、唯捷创芯、美芯晟。风险提示：风险提示：端侧 AI 技术、产品体验不及预期，下游需求不及预期等 0%24%48%72%96%120%2024-092025-012025-0