1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 公司研究公司研究 半导体设备半导体设备 2025 年年 09 月月 14 日日 大族数控（301200）深度研究报告 推荐推荐（首次）（首次）AI PCB 扩产叠加新技术升级，平台型设备龙扩产叠加新技术升级，平台型设备龙头优势凸显头优势凸显 当前价：当前价：117.88 元元 PCB 设备龙头，致力为设备龙头，致力为 PCB 产业提供一站式解决方案产业提供一站式解决方案。公司深耕 PCB 设备行业 20 余载，成为全球最大 PCB 专用

2、设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶 HDI 等 PCB产品的加工，并逐步向 BT、FC-BGA 等先进封装领域迈进。此外，随着 PCB产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值。近年来，公司紧抓 AI 产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高端设备逐步放量，应用于 AI 服务器、800G 光模块等产品。AI PCB 需求大爆发，需求大爆发，PCB 产业产业或或有望迎有望迎

3、来史上最大扩产潮，设来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄备行业迎来黄金发展年代金发展年代。AI 作为新一轮产业革命，AI 基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶 HDI 产品需求迎来大爆发。此外，随着 AI 芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP 等新技术方案推出，将会推动 PCB 的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对 PCB 加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D 背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。机械钻孔机械钻孔跻身行业一流水平跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车激光钻孔有望弯道超车。AI 服

4、务器、高速交换机推动 PCB 不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层 HDI板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI 手机、800G光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式

5、订单。发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。投资建议投资建议：AI PCB 需求大爆发，有望推动需求大爆发，有望推动 PCB 产业迎来产业迎来或为或为史上最大扩产史上最大扩产潮，公司作为潮，公司作为 PCB 设备龙头企业有望充分受益设备龙头企业有望充分受益。考虑公司 AI 机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，

6、我们预计公司 25-27 年归母净利润为 6.84/15.07/20.89 亿元。公司产品迭代有望提升 ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示风险提示：AI 产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。ReportFinancialIndex 主要财务指标主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万)3,343 5,220 9,317 11,816 同比增速(%)104.6%56.1%78.5%26.8%归母净利润(百万)301 684 1,50