无锡振华(605319)-A股公司跟踪报告:开拓车规级功率半导体液冷组件业务打开成长天花板-250910(17页).pdf

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1、证券研究报告|公司研究|汽车零部件 http:/ 1/17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 无锡振华(605319)报告日期:2025 年 09 月 10 日 开拓开拓车规级车规级功率半导体功率半导体液冷液冷组件业务,组件业务,打开打开成长成长天花板天花板 无锡振华跟踪报告无锡振华跟踪报告 投资要点投资要点 一、一、电镀业务:公司重要利润贡献来源,电镀业务:公司重要利润贡献来源,联合电子精密联合电子精密镀铬工艺镀铬工艺国内唯一国内唯一合格合格供应商供应商;2024 年拓展车规级功率半导体散热组件生产业务,建成年拓展车规级功率半导体散热组件生产业务,建成 200 万套年产万套年产能;获得上汽英

2、飞凌定点,有望成为能;获得上汽英飞凌定点,有望成为全新成长全新成长极。极。公司通过子公司振华开祥布局选择性电镀业务,目前业绩主要来自于高压电喷公司通过子公司振华开祥布局选择性电镀业务,目前业绩主要来自于高压电喷系统零部件镀铬。系统零部件镀铬。2024 年实现收入 1.8 亿元,同比增长 18%,毛利率高达81%。随高压电喷系统在燃油及混动车上加速渗透、预计此项业务稳步增长。2024 年开始,开祥建设车规级功率半导体组件产线。年开始,开祥建设车规级功率半导体组件产线。同年,获取上汽英飞凌半导体电镀底板定点通知。电镀工艺满足导热和烧结组织的要求。产品预计 2025年通过认证,后续有望逐步产生收入。

3、黄山谷捷主营业务相似、电镀环节部分外包,过去三年毛利率在 25%附近。二、散热基板:新能源车电控功率组件逐步由二、散热基板:新能源车电控功率组件逐步由 IGBT 升级为升级为 SIC,功率密度更,功率密度更高,散热基板重要性提升;液冷路线散热效率提升,需要铜基板镀镍提升耐腐高,散热基板重要性提升;液冷路线散热效率提升,需要铜基板镀镍提升耐腐蚀性。蚀性。新能源车电驱系统新能源车电驱系统-控制器(逆变)控制器(逆变)-功率组件主要为功率组件主要为 IGBT 模块。模块。第三代功率半导体碳化硅 SIC 主要应用在 800V+高压平台车型上。2025 年,我国 800V 架构乘用车渗透率约为 9.5%

4、;预计到 2030 年渗透率有望突破 35%,SIC 功率半导体有望步入大规模推广期。散热基板是功率模块价值量占比较高的部件,需要具备良好的热导率、热膨胀散热基板是功率模块价值量占比较高的部件,需要具备良好的热导率、热膨胀系数、硬度等。系数、硬度等。功率模块长时间运行及频繁开闭会产生大量热量,需要可靠的散热设计。空冷难以满足大功率场景散热要求,液冷成为主要方式。空冷难以满足大功率场景散热要求,液冷成为主要方式。直接液冷中,功率模块的针式散热基板直接与冷却液接触,模块整体热阻值降低 30%左右;逐渐成为主流路线。全球车规级散热基板需求量增速较快。全球车规级散热基板需求量增速较快。2023 年全球

5、需求量 1900 万片以上,同比增长 37%,电动化及混动化均驱动行业扩容。格局方面,散热基板早期以中国台湾、日本、美国企业为竞争主体,以黄山谷捷、振华开祥为代表的中国企业加速追赶,有望成为英飞凌的重要供应商。三、三、开祥开祥客户优势:客户优势:英飞凌是全球车规级功率半导体龙头,无锡工厂是其中国英飞凌是全球车规级功率半导体龙头,无锡工厂是其中国市场重要战略布局,产能市场重要战略布局,产能稳步稳步扩张;同时有望进入全球最新第三代功率半导体扩张;同时有望进入全球最新第三代功率半导体生产生产工艺。工艺。IGBT 供应商方面,英飞凌全球市占率 30%以上,行业地位领先。SIC 呈外资巨头主导格局,意法

6、半导体、安森美、英飞凌(市占率 17%)等前五大厂商占据92%市场份额。上汽英飞凌是英飞凌在中国半导体本土化的重要战略布局。上汽英飞凌是英飞凌在中国半导体本土化的重要战略布局。2018 年成立,上汽及英飞凌分别持股 51%和 49%,总部位于上海,工厂位于无锡。2024 及 2025 年分别建设年产能 IGBT 模块 260 万件及第二代功率模块 150 万件;未来计划总投资 15.5 亿元,引进第三代功率半导体器件在无锡生产及扩产。盈利预测与估值盈利预测与估值 投资评级投资评级:买入买入(维持维持)分析师:刘巍分析师:刘巍 执业证书号:S1230524040001 研究助理:张逸辰研究助理:

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