1、 行业深度行业深度报告报告 2025年年04月月18日日 请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明 半导体半导体行业深度报告行业深度报告：芯片芯片产业产业链研究报告链研究报告 核核心观点心观点 n 三位一体政策体系驱动全产业链突围三位一体政策体系驱动全产业链突围 国内芯片产业已形成“技术攻坚-产业链协同-财税扶持”三位一体的政策支持框架，全方位贯穿设计、制造、封测及材料设备环节。技术攻坚上，政策通过十年所得税全免与 3400 亿元大基金三期，直指光刻机、EDA 工具等“卡脖子”领域，第三代半导体等前沿技术获得突破性资源倾斜。产业链协同方面，上游材料端以 175%研发

2、加计扣除降低进口依赖，中游推动车规芯片标准与AI 生态建设，下游开放汽车电子、6G 通信等场景加速技术落地，形成需求牵引供给的闭环。财税工具组合拳效果显著，2024 年行业研发支出增速达26%，科创板芯片企业研发资本化率提升至 28%，政策红利正转化为实质创新动能。n 自主创新与全球竞合下的双循环发展路径自主创新与全球竞合下的双循环发展路径 当前中国芯片产业链面临技术、环境、经济与生态四重压力交织的复杂局面。在先进制程领域，7nm 以下工艺的突破仍受制于 EUV 光刻机、EDA 工具等关键环节。尽管中芯国际已实现 14nm 工艺量产并推进 7nm 风险试产，但与国际龙头企业的技术代差仍维持在

3、2-3 代，国产光刻机在高精度光刻胶、极紫外光源等核心技术上尚未完全突破。上游材料环节的短板尤为明显光刻胶、电子特气的国产化率不足 20%，成为制约全产业链升级的瓶颈。外部环境压力持续升级，美国通过 芯片法案 联合盟友构建“去中国化”供应链，荷兰 ASML 的 EUV 光刻机禁运与日本光刻胶出口管制进一步加剧设备断供风险。经济层面矛盾凸显，中芯国际 2024 年毛利率下滑至 18.6%，低端市场“价格战”导致行业利润空间被严重压缩，28nm 芯片的降价策略虽短期抢占市场份额，但可能引发全行业利润滑坡。人才与生态短板同样不容忽视高端工艺工程师缺口达 40 万人，RISC-V 开发者社区活跃度仅为

4、 ARM 架构的1/5，产业链上下游协同效率低下导致技术孤岛现象频现。n 多维突围下的技术攻坚与生态协同的战略机遇多维突围下的技术攻坚与生态协同的战略机遇 当前中国芯片产业呈现多维突围的发展态势。在 AI 芯片领域，国内企业通过架构优化实现显著能效提升，部分产品已达国际先进水平，预计 2025 年端侧 AI 芯片市场规模将突破 1200 亿元，其中智能汽车需求占比超六成。设备自主化取得关键进展，国产光刻机定位精度逼近国际标杆，刻蚀机核心技术突破至 5nm 工艺节点。第三代半导体材料技术水平持续突破，碳化硅衬底良率提升至 80%，推动车规级器件成本显著下降。汽车电子领域实现重大突破，车规级芯片国

5、产替代率快速提升，预计 2025 年关键品类国产化率将达 50%。生态体系重构方面，自主计算架构逐步打破国际技术壁垒，开源架构与先进封装标准加速全球技术话语权重塑。区域化产能布局成效显著，成熟制程产线建设效率提升 30%，车规芯片研发周期缩短至 18 个月。到 2025年，设备国产化率有望突破 75%，全产业链国产替代纵深发展，为全球供应链注入韧性动能。风险风险 宏观经济波动与市场需求疲软；技术迭代与研发风险；政策落地不及 预期；地缘政治冲击供应链稳定性。行业深度行业深度报告报告 一级行业 新一代信息技术 二级行业 半导体 12个月行业评级个月行业评级 强大于市强大于市 半导体半导体概念行业走

6、势概念行业走势 行业定义：行业定义：新一代信息技术新一代信息技术 新一代信息技术行业是以数字化、网络化和智能化为核心驱动力的战略性新兴产业，其本质是通过前沿技术的融合创新推动经济社会各领域的深度变革。该行业以大数据、云计算、人工智能、物联网、5G 通信、区块链等关键技术为支柱，构建起支撑数字经济发展的基础设施和应用生态。行业定义：行业定义：半导体半导体 半导体行业是现代科技领域中最重要的行业之一，它在电子技术、信息技术、光电子技术等领域的应用广泛。半导体是一种特殊的材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，因此被广泛用于制造各种电子器件和集成电路。半导体行业以其高度发达的技术和不断创新的进步为