【国金证券】电子行业研究：博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲-250907（9页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点：博通 AI 业绩超预期，ASIC 增长强劲。博通 AI 业绩超预期，ASIC 增长强劲。博通 FY25Q3 半导体收入中 AI 半导体收入为 52 亿美元，同比增长 63%，环比增长 8 亿美元（高于上季度 51 亿美元的指引）。XPU 业务收入占 AI 半导体收入比例为 65%。公司预计 FY25Q4 AI 收入达到 62 亿美元，环增提升至 10 亿美元。博通表示目前客户需求向上，公司总在手订单达到 1100 亿美元。除公司之前宣布今年量产的三家客户外，公司某新客户已经锁定 100 亿美元的 AI 订单，有望贡献 FY26 增量，公司 FY26

2、AI 收入增速有望超过 FY25。受益于 ASIC 的崛起，我们预计博通在 AI 组网方面也有望实现超预期的表现。Meta 首席执行官扎克伯格周四表示，Meta 计划到 2028 年之前，在美国建设数据中心和其他基础设施方面的投入将“至少达到 6000 亿美元”，Meta 在 2025 年资本开支预计为 660-720 亿美元，意味着未来三年将大幅增加资本开支。Open AI 首席执行官 Sam Altman 近期表示，鉴于其最新模型 GPT-5 的需求不断增长，该公司正在优先考虑计算能力问题，并计划“在未来五个月内”将其计算集群的规模扩大一倍。我们认为下游推理需求激增，带动 ASIC 需求强

3、劲增长，谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，我们预测 2026 年三家公司 ASIC 芯片的数量将超过 700 万颗，OpenAI 及 xAI 等厂商也在大力推进 ASIC 芯片，未来几年也有望大幅放量。我们认为GB200 下半年迎来快速出货，GB300 也将快速上量，此外，B200、B300 也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，由于需求强劲，我们认为明年英伟达 NVL72 机架数量也有望超预期。英伟达 Blackwell 的快速放量及 ASIC 的大力发展将带动 AI-PCB 需求持续强劲，英伟达也正在尝试采用 M9 材料，如果采用，单机架 PCB价值量

4、将大幅提升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。投资建议与估值 看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。看好 AI-PCB 及算力硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控受益产业链。AI 覆铜板需求旺盛，随着英伟达 GB200 及ASIC 的放量，AI 服务器及交换机大量转向采用 M8 材料，未来有望采用 M9 材料，由于海外 AI 覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB 产业链，苹果链（关注 9 月新机发布亮点）、AI 驱动及自主可控受益产业链。

5、细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1 1.1.1 消费电子：消费电子：苹果新机、苹果新机、MetaMeta 眼镜发布在即眼镜发布在即 建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年的核心变化可能在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&

6、高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多，份额价值量供应商确定&排产有望上修。持续看好苹果产业链机会，苹果 iPhone 开启新一轮创新与成长：AI 赋能，iPhone17有望在 SOC 芯片 AI 能力提升、散热、FPC 软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026 年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定。建议关注 AI 端侧尤其 AI 眼镜方向，全球 AI 眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品，小米 AI眼镜除价格外整体符合预期，部分参数指标超越竞品。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来 AI