【东吴证券】晶盛机电（300316）-英伟达新一代GPU有望采用碳化硅中介层，SiC衬底新应用打开公司成长空间-250907（3页）.pdf

1、证券研究报告公司点评报告光伏设备 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 晶盛机电（300316）英伟达新一代英伟达新一代 GPU 有望采用碳化硅中介有望采用碳化硅中介层，层，SiC 衬底新应用打开公司成长空间衬底新应用打开公司成长空间 2025 年年 09 月月 07 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书：S0600524080005 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)35.00 一年最低/最高价 2

2、1.39/42.80 市净率(倍)2.67 流通A股市值(百万元)43,104.44 总市值(百万元)45,833.68 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)13.10 资产负债率(%,LF)34.88 总股本(百万股)1,309.53 流通 A 股(百万股)1,231.56 相关研究相关研究 晶盛机电(300316)：2025 中报点评：设备验收放缓等影响短期业绩，看好半导体设备&材料布局 2025-08-27 晶盛机电(300316)：AR 眼镜催化不断，材料龙头有望充分受益 2025-08-19 买入（维持）Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2023A 2024A 2

3、025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元）17,983 17,577 12,034 13,082 14,797 同比（%）69.04(2.26)(31.53)8.71 13.11 归母净利润（百万元）4,558 2,510 1,007 1,247 1,538 同比（%）55.85(44.93)(59.89)23.88 23.37 EPS-最新摊薄（元/股）3.48 1.92 0.77 0.95 1.17 P/E（现价&最新摊薄）10.06 18.26 45.53 36.75 29.79 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 事件：事件：英伟达计划在新一代

4、 GPU 芯片的 CoWoS 工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计 2027 年导入。英伟达高阶英伟达高阶 GPU 均采用均采用 CoWoS 结构，后续高性能版本散热需求更高：结构，后续高性能版本散热需求更高：英伟达 GPU 芯片从 H100 到 B200 均采用 CoWoS 封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS 通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着 GPU 芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。SiC 凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提

5、升 CoWoS 结构散热并结构散热并降低封装尺寸：降低封装尺寸：单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到 490 W/mK，比硅高出 23 倍，是高性能 CoWoS 结构中介层的理想材料。与硅中介层相比，单晶 SiC 还具有更好的耐化学性，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小 CoWoS 封装尺寸。美国尼尔森科学采用的 350 m 碳化硅能够制备出 109:1 的碳化硅中介层，显著高于常规硅中介层的 17:1 深宽比。SiC 新应用场景打开，带来增量市场：新应用场景打开，带来增量市场：以当前英伟达 H100 3 倍光罩的2,500 mm中介层为例，假设 12 英寸碳化硅

6、晶圆可生产 21 个 3 倍光罩尺寸的中介层，2024 年出货的 160 万张 H100 若未来替换成碳化硅中介层，则对应 76,190 张衬底需求。台积电预计 2027 年推出 7光罩 CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至 1.44 万 mm，对应更多衬底需求。晶盛积极扩产晶盛积极扩产 6&8 寸衬底产能，已具备寸衬底产能，已具备 12 寸能力：寸能力：公司目前已经攻克12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出 12 英寸导电型碳化硅晶体。盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：我们维持公司 2025-2027