【华金证券】通富微电（002156）-AMD强劲增长护航，先进封装技术赋能长期发展-250830（5页）.pdf

1、http:/ 年 08 月 30 日公司研究证券研究报告通富微电（通富微电（002156.SZ）公司快报公司快报AMDAMD 强劲增长护航强劲增长护航，先进封装技术赋能长期发展先进封装技术赋能长期发展投资要点投资要点 抓住行业复苏势头抓住行业复苏势头，大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障。2025H1，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI 芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速 25%领跑全球，中国及亚太地区受益于 AI 终端渗透率突破 18%，贡献全球 35%增量需求。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国

2、补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在 WiFi、蓝牙、Mini Led 电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。2025H1，大客户 AMD 数据中心业务持续增长，主要源于 EPYC CPU 强劲需求；AMD 客户端业务营业额创季度新高，2025Q2 达 25 亿美元，同比增长 67%，主要得益于最新“Zen 5”架构的 AMD 锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD 游戏业务显著复苏，2025

3、Q2 营收 11 亿美元，同比增长 73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏 GPU 需求增加。大客户 AMD 业务强劲增长，为公司营收规模提供有力保障。2025H1，公司实现营业收入 130.38 亿元，同比增长 17.67%，实现归母净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%；2025Q2 公司实现营业收入 69.46 亿元，同比增长 19.80%，环比增长 14.01%，实现归母净利润 3.11亿元，同比增长 38.60%，环比增长 206.45%。主要控股参股公司：（1）通富超威苏州：2025H1 营收 39.35 亿元，同比增长 9.79%，净利润为 5.45 亿元，同比增长

4、35.91%；（2）通富超威槟城：2025H1 营收 43.69 亿元，同比增长 21.56%，净利润为 1.80 亿元，同比下降-2.17%；（3）南通通富：2025H1 营收 11.82 亿元，同比增长 21.48%，净利润为-2.28 亿元，亏损同比扩大 1.19 亿元；（4）合肥通富：2025H1 营收 5.23 亿元，同比增长 12.47%，净利润为-0.41 亿元，亏损同比扩大0.03 亿元；（5）通富通科：2025H1 营收 6.45 亿元，同比增长 99.07%；净利润为-0.80 亿元，亏损同比减少 0.11 亿元。深耕技术研发与自主创新深耕技术研发与自主创新，加固封装护城河

5、加固封装护城河。2025H1，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封

6、装产品高散热、低功耗等性能提升。针对 Cu wafer 封装的需要，研发建立相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决 Cu wafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在 Power DFN 全系列上实现大批量生产。重大工程建设稳步推进重大工程建设稳步推进，保障发展空间保障发展空间。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、电子|集成电路投资评级买入(维持)股价(2025-08-29)33.09 元交易数据交易数据总市值（百万元）50,217.28流通市值（百万元）50,212.49总股本（百