1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 业绩简评业绩简评 2025 年 8 月 28 日,公司发布 2025 年半年度报告,25H1 实现营收10.7 亿(-17.8%),归母净利润 2.0 亿(-17.7%);Q2 单季营收 7.2亿(同比+18.2%,环比+105.8%);归母净利润 1.44 亿(同比+16.2%,环比+150.0%)。经营分析经营分析 Q2Q2 环比大增,下游景气逐步复苏环比大增,下游景气逐步复苏:1)25Q2 环比大增,营收环比+105.8%,归母环比+150.0%,下游景气逐步复苏。2)公司布局一代(Si)、二代(GaAs)、三代(GaN)半导体射频 IC 和模块的技术研究
2、和产品开发,持续拓展系统级应用市场。自动化提效率,盈利能力维持稳定自动化提效率,盈利能力维持稳定:1)25H1 毛利率 39.1%(+4.0pct);归母净利率 18.8%(+0.04pct);25Q2 毛利率 37.2%(同比+2.6pct,环比-5.8pct),归母净利率 20.0%(同比-0.3pct,环比+3.5pct)。2)25H1 期间费用率 18.3%(+0.2pct);25Q2 期间费率 15.4%(同比-5.7pct,环比-8.8pct)。推进射频组件设计数字化转型,T/R 组件设计关键环节效率大幅提升。在研项目丰富,产品应用场景拓展在研项目丰富,产品应用场景拓展:1)T/R
3、 组件和射频模块:W波段系统级封装天线(AiP)异构集成技术、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域开展关键技术攻关;低轨卫星和商业航天领域开展技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户;25H1 营收 9.44 亿(同比-19.3%),毛利率 39.6%(同比+4.76pct)。2)射频芯片:开关类产品逐步扩展到大功率、卫星通信应用及国产化天线调谐器产品开发;基于新型半导体工艺,开发完成手机 PA 等新产品开始向客户批量供货;25H1 营收 0.91 亿(同比+3.72%),毛利率 31.02%(同比+3.01pct)。合同负债环比提升,持续推进射频集成电路产业化项目合同负债环比提升,持续推进
4、射频集成电路产业化项目:1)截至25Q2 末,合同负债 0.77 亿,较 25Q1 末+62.4%,预收货款增加。2)25Q2 末固定资产 13.9 亿,较 25Q1 末-4.2%;在建工程 2.71 亿,较 25Q1 末+27.1%,射频集成电路产业化项目持续建设。盈利盈利预测、估值与评级预测、估值与评级 公司是国内 T/R 组件及射频模块领先企业,产品谱系齐全,积极扩产及持续研发投入保障业绩增长。预计公司 2025-2027 年归母净利润 5.01/5.91 亿/7.08 亿元,同比+3%/+18%/+20%,对应 PE为 77/65/55 倍,维持“买入”评级。风险提示风险提示 产能释放
5、及 T/R 组件研发不及预期、下游装备需求及基站建设不及预期。公司基本情况(人民币)公司基本情况(人民币)项目项目 20232023 20242024 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 营业收入(百万元)3,567 2,591 2,713 3,277 3,962 营业收入增长率 3.08%-27.36%4.71%20.79%20.90%归母净利润(百万元)606 485 501 591 708 归母净利润增长率 16.45%-20.06%3.46%17.78%19.80%摊薄每股收益(元)1.516 0.813 0.841 0.991 1.187 每股经营性现金
6、流净额 2.10 0.46 1.78 1.81 1.71 ROE(归属母公司)(摊薄)10.11%7.83%7.62%8.36%9.25%P/E 52.48 60.70 76.93 65.31 54.52 P/B 5.30 4.76 5.86 5.46 5.04 来源:公司年报、国金证券研究所 010020030040050060070080090032.0039.0046.0053.0060.0067.0074.00240828241128250228250531人民币(元)成交金额(百万元)成交金额国博电子沪深300 公司点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录内容目