斯达半导：2025年半年度报告.PDF

1、斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告1/168公司代码：603290公司简称：斯达半导斯达半导体股份有限公司斯达半导体股份有限公司20252025 年年半年度报告半年度报告斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告2/168重要提示重要提示一、一、本公司董事会本公司董事会、监事监事会会及董事及董事、监事、监事、高级管理人员保证、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体

2、董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。四、四、公司负责人公司负责人沈华沈华、主管会计工作负责人主管会计工作负责人张哲张哲及会计机构负责人及会计机构负责人（会计主管人员会计主管人员）岑淑岑淑声明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明适用 不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注

3、意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况否八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性否十、十、重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十一、十一、其他其他适用 不适用斯达半导体股份有限公司2025 年半年

4、度报告3/168目录目录第一节第一节释义释义.4第二节第二节公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5第三节第三节管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8第四节第四节公司治理、环境和社会公司治理、环境和社会.23第五节第五节重要事项重要事项.25第六节第六节股份变动及股东情况股份变动及股东情况.31第七节第七节债券相关情况债券相关情况.35第八节第八节财务报告财务报告.36备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表载有公司董事长签名的2025年半年度报告斯达半导体股份有限公司2025 年半年度报告4/168第一节第一节释义释义在本报告书中，除非文义

5、另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义斯达半导/公司指斯达半导体股份有限公司香港斯达指香港斯达控股有限公司浙江兴得利指浙江兴得利纺织有限公司富瑞德投资指嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）上海道之指上海道之科技有限公司浙江谷蓝指浙江谷蓝电子科技有限公司斯达电子指嘉兴斯达电子科技有限公司斯达微电子指嘉兴斯达微电子有限公司斯达欧洲指斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG）斯达集成指嘉兴斯达集成电路有限公司斯达上海指斯达半导体（上海）有限公司重庆安达指重庆安达半导体有限公司美垦半导体指美垦半导体技术有限公司斯达香港指斯达半导体(香港)有限公司斯达重庆指斯达半导体（重庆）有

6、限公司上海斯达集成指上海斯达集成电路有限公司美的集团指美的集团股份有限公司国务院指中华人民共和国国务院工信部指中华人民共和国工业和信息化部报告期、报告期内指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日Fabless指是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合，是指没有制造业务、只专注于设计 半导体公司运营模式IDM指IntegratedDesign&Manufacture，设计与制造一体的一种半导体公司运营模式IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MO