天德钰：深圳天德钰科技股份有限公司2025年半年度报告.PDF

1、深圳天德钰科技股份有限公司2025 年半年度报告1/177公司代码：688252公司简称：天德钰深圳天德钰科技股份有限公司深圳天德钰科技股份有限公司20252025 年半年度报告年半年度报告深圳天德钰科技股份有限公司2025 年半年度报告2/177重要提示重要提示一、一、本公司董事会本公司董事会及董事及董事、高级管理人员保证、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示公司已在本报

2、告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人郭英麟郭英麟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人邓玲玲邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤黎凤宪宪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股

3、本预案无七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项适用 不适用八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明适用 不适用九、九、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况否十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、十二、其他其他适用 不适用深圳天德钰科技股份有限公司2025 年半年度报告3

4、/177目录目录第一节第一节释义释义.4第二节第二节公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5第三节第三节管理层讨论与分析管理层讨论与分析.8第四节第四节公司治理、环境和社会公司治理、环境和社会.25第五节第五节重要事项重要事项.27第六节第六节股份变动及股东情况股份变动及股东情况.48第七节第七节债券相关情况债券相关情况.53第八节第八节财务报告财务报告.54备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。深圳天德钰科技股份有限公司2025 年半年度报告4/177第一节第一节释义释义

5、在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、天德钰指深圳天德钰科技股份有限公司天钰科技指天钰科技股份有限公司境内指除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门特别行政区以及台湾省之外的中华人民共和国领土宁波群志指宁波群志光电有限公司恒丰有限指恒丰有限公司（Ever Harvest Limited）人民币普通股、A 股指获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进行交易的普通股股票，每股面值人民币 1.00 元元、万元指人民币元、人民币万元报告期期末指2025 年 6 月 30 日公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法科创板注册管理办法指

6、科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所、证券交易所指上海证券交易所半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料芯片、集成电路、IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等组件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构晶圆指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品