【华鑫证券】大族激光（002008）-公司事件点评报告：AI驱动PCB与半导体双线突破，工业激光领域加速产业升级-250827（5页）.pdf

1、 20252025 年年 0808 月月 2727 日日 AIAI 驱动驱动 PCBPCB 与半导体双线突破，工业激光领域与半导体双线突破，工业激光领域加速产业升级加速产业升级 大族激光大族激光（002008.SZ002008.SZ）公司事件点评报告公司事件点评报告 买入买入(首次首次)事件事件 分析师：尤少炜分析师：尤少炜 S1050525030002 基本数据基本数据 2025-08-27 当前股价（元）36.52 总市值（亿元）376 总股本（百万股）1030 流通股本（百万股）957 52 周价格范围（元）18.24-37.82 日均成交额（百万元）937.68 市场表现市场表现 资料

2、来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 大族激光大族激光于 2025 年 8 月 25 日发布 2025 年半年度报告，2025 年上半年实现营业收入 76.13 亿元，比 2024 年同期增加 19.79%；实现归母净利润 4.88 亿元，同比减少 60.15%；实现扣非归母净利润 2.61 亿元，同比增加 18.44%。投资要点投资要点 AIAI 浪潮驱动浪潮驱动 PCBPCB 设备需求激增，全球产能扩张打开设备需求激增，全球产能扩张打开增长空间增长空间 AI 服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，推动 PCB 行业向18 层及以上高多层板和 HDI 板升级，2024 年这两大细分

3、市场全球营收分别增长 40.2%和 18.8%，成为行业主要增长点。公司把握技术升级趋势，在高多层板及高多层 HDI 领域加速产品创新，凭借与下游客户的高度技术契合，市场地位显著提升；同时，在类载板、IC 封装基板等高端领域，公司率先推出新型激光解决方案，获得头部客户认证并实现订单落地，进一步巩固技术领先优势。此外，全球电子产业链的China+N布局催生东南亚等地区 PCB 产能扩张，公司通过海外团队积极拓展增量市场，为未来增长提供新动能。公司逐步实现从传统 PCB 设备供应商向高附加值技术解决方案提供商的转型，在 AI 驱动的产业升级浪潮中占据先发优势。半导体设备业务蓄势突破，技术引领抢占行

4、业复苏半导体设备业务蓄势突破，技术引领抢占行业复苏与国产替代双机遇与国产替代双机遇 公司在半导体设备领域，成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白，SiC 晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单；在泛半导体领域，公司激光设备打破进口垄断，不仅斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超 5000 万元），还多次中标京东方 AMOLED 产线项目，展现出强劲的竞争力。2024 年全球半导体市场规模达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，其中中国市场增长 18.3%，呈现强劲复苏态势；SEMI 数据显示 2024 年全球半导体设备销售额较 2023 年同比增长 10.16

5、%至 1171 亿美元，反映出行业产能扩张需求。随着显示面板等泛半导体行业景气度回升，以及 AI、汽车电子等新兴应用驱动半导体需求增长，公司凭借技术突破正处于行-20020406080100120(%)大族激光沪深300公公司司研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 业复苏与国产替代的双重机遇期，未来发展前景可期。工业激光高功率业务引领结构性增长，全产业链布工业激光高功率业务引领结构性增长，全产业链布局构筑核心壁垒局构筑核心壁垒 随着中国激光设备产业国际竞争力持续增强，2024 年全球市场份额提升至 56.6%，在此

6、背景下，大族激光在工业激光领域展现出强劲的结构性增长动能。2024 年公司高功率激光切割设备营收达 29.63 亿元，较 2023 年同比增长 26.67%，成为推动2024 年通用工业激光业务整体营收增长至 59.71 亿元的重要引擎。公司通过三维五轴切割头（首年销售超 5000 万元）和全球首台 150KW 设备实现技术突破，同步在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应速度和服务能力。与浙江鼎力等龙头企业的战略合作，进一步确立在精密切割等专业领域形成差异化优势。公司通过持续创新充分把握产业升级机遇，强化全产业链竞争力。盈利预测盈利预测 预测公司 2025-2027 年收入分别为 165.3