1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|公司深度报告 2025 年 08 月 25 日 美迪凯（美迪凯（688079.SH）光学半导体领军企业，产品矩阵进入收获期光学半导体领军企业，产品矩阵进入收获期 财务指标财务指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元）321 486 641 1,000 1,400 增长率 yoy（%）-22.5 51.4 32.0 56.0 40.0 归母净利润（百万元）-84-102-81 150 266 增长率 yoy（%）-482.3-20.6 20.4 285.6 76.6 ROE（%）-5.8-

2、7.6-6.1 10.3 15.6 EPS 最新摊薄（元）-0.21-0.25-0.20 0.37 0.65 P/E（倍）-65.8-54.6-68.6 37.0 20.9 P/B（倍）3.8 4.1 4.3 3.9 3.3 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 深耕光学元件行业，半导体制程持续领先深耕光学元件行业，半导体制程持续领先：公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。2024 年 9 月，公司发布股票期权与限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予权益总计 2,140.44 万股/万份，约占本激励

3、计划草案公告时公司股本总额 40,133.3334 万股的 5.33%。首次授予股票期权的各年度业绩考核目标均以 2023 年营业收入为基数，2024 年营业收入增长率不低于 40%，2025 营业收入增长率不低于 100%，2026 年营业收入增长率不低于 200%。激励计划的考核目标着眼整体营收增长，彰显公司业务发展信心。半导体工艺多点突破，产品矩阵即将进入收获期半导体工艺多点突破，产品矩阵即将进入收获期。公司上市前，半导体业务主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板，精密加工服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务。2022 年，公司新增光学半导体业务，公司自主研发的光学半导体相关工艺技术

4、包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术。通过涂胶、光刻、显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻等半导体制程，公司可以直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的包括各种无机薄膜、有机薄膜（Color Filter 等）、微透镜阵列等在内的整套光路层（光学解决方案）。公司光学半导体产品已连续通过客户认证并实现批量生产，其中包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层产

5、品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。（5）MicroLED 项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。公司在半导体微纳电路及封测公司 SAW 滤波器晶圆亦已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。目前，半导体微纳电路及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。未来公司产品矩阵有望全面发力，强化长期成长动能。买入买入（维持维持评级评级）股票信息股票信息 行业 电子 2025 年 8 月 22 日收盘价（元）13.66 总市值（百万元）5,556.04 流通市值（百万元）5,435.57 总股本（百万股）406.74 流通股本（百万股）397.9

6、2 近 3 月日均成交额（百万元）67.24 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 邹兰兰邹兰兰 执业证书编号：S1070518060001 邮箱： 相关研究相关研究 1、收购切入三星供应链，完善海外布局美迪凯（688079.SH）公司动态点评 2025-08-05 -9%8%24%41%58%75%92%109%2024-082024-122025-042025-08美迪凯沪深300公司深度报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 先进封装持续开发，先进封装持续开发，TGV 技术技术呼应呼应 AI发展需求发展需求：公司开发的 TGV 工艺（玻璃通孔工艺）通过激光诱导