定期报告-源明杰：2025年半年度报告.PDF

1、 公告编号：2025-030 1 证券代码：839786 证券简称：源明杰 主办券商：中银证券 2025 半年度报告 源明杰 NEEQ:839786 深圳源明杰科技股份有限公司 ShenZhen Yuanmingjie Technology Co.,Ltd 公告编号：2025-030 2 重要提示重要提示 一、一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。误导性陈述或者重大遗漏，并对其

2、内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。二、二、公司负责人公司负责人黎理明黎理明、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人黎理杰黎理杰及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）邹大卡邹大卡保证半保证半年度报告中财务报告的真实、准确年度报告中财务报告的真实、准确、完整。完整。三、三、本本半年度报告半年度报告已经已经挂牌公司董事会审议通过，挂牌公司董事会审议通过，不存在不存在未出席审议的董事。未出席审议的董事。四、四、本半年度报告未经会计师事务所审计。本半年度报告未经会计师事务所审计。五、五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相

3、关人士均本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。六、六、本本半年度报告已在“第二节半年度报告已在“第二节 会计数据和经营情况”之“六、会计数据和经营情况”之“六、公司面临的重大风险分析”对公司报公司面临的重大风险分析”对公司报告期内的重大风险因素进行分析告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。请投资者注意阅读。公告编号：2025-030 3 目目 录录 第一节第一节 公司概况公司概况 .5 5 第二节第二节

4、 会计数据和经营情况会计数据和经营情况 .6 6 第三节第三节 重大事件重大事件 .1313 第四节第四节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .1515 第五节第五节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况况 .1717 第六节第六节 财务会计报告财务会计报告 .1919 附件附件 会计信息调整及差异情况会计信息调整及差异情况 .7676 附件附件 融资情况融资情况 .7676 备查文件目录备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

5、（如有）。报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。文件备置地址文件备置地址 公司董事会秘书办公室 公告编号：2025-030 4 释释 义义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司、源明杰 指 深圳源明杰科技股份有限公司 禾厚投资 指 深圳市禾厚投资合伙企业（有限合伙）普兰德 指 深圳普兰德工业技术有限公司 瑞创欣 指 深圳市瑞创欣科技有限公司 源明杰有限公司 指 源明杰有限公司【在香港设立的有限公司】明通 指 深圳明通半导体技术有限公司 明杰 指 深圳明杰射频识别技术有限公司 RFID 指 Radio Frequency Identificatio

6、n，即一种无线射频识别的通信技术。智能标签、电子标签 指 具有射频功能的智能标签，采用射频识别技术，对物体进行跟踪和状态反馈。智能卡（Smart Card）指 是指内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张信用卡的大小）的通称。四基 指 核心基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础。半导体封测 指 由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。绑定工艺（Bonding）指 是封装工艺中的一个具体步骤。是一种通过物理或化学手段将不同材料或部件连接在一起的制造技术，广泛应用于芯片封装、电子设备组装、机械制造等领域。