富瀚微：2025年半年度报告.PDF

1、上海富瀚微电子股份有限公司 2025年半年度报告全文 1 上海富瀚微电子股份有限公司上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告年半年度报告 2025-051 2025 年年 8 月月 上海富瀚微电子股份有限公司 2025年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。任。公司负责人杨小奇、主管

2、会计工作负责人刘艳及会计机构负责人公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)晏勇声明：保证本半年度晏勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测

3、与承诺之间的差异。理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告公司在本报告“第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析”之之“十、公司面临的风险和应对十、公司面临的风险和应对措施措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。关注相关内容。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。上海富瀚微电子股份有限公司 2025年半年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和

4、主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理、环境和社会公司治理、环境和社会.30 第五节第五节 重要事项重要事项.33 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.37 第七节第七节 债券相关情况债券相关情况.42 第八节第八节 财务报告财务报告.45 上海富瀚微电子股份有限公司 2025年半年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有法定代表人签名的 2025年半年度报告文本原件；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披

5、露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他有关资料；以上备查文件备置地点：公司证券部 上海富瀚微电子股份有限公司 2025年半年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 富瀚微、公司、本公司 指 上海富瀚微电子股份有限公司 香港富瀚 指 富瀚微电子香港有限公司，全资子公司 成都富瀚 指 富瀚微电子（成都）有限公司，全资子公司 江阴芯诚 指 江阴芯诚电子科技有限公司，全资子公司 上海仰歌 指 上海仰歌电子科技有限公司，控股子公司 眸芯科技 指 眸芯科技（上海）有限公司，控股子公司 上年同期 指 2024年 1月 1 日至 2024年 6 月 30日 报告期 指 2025年 1月 1 日

6、至 2025年 6 月 30日 IC/集成电路/芯片 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 半导体 指 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是集成电路的基础，半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业 Wafer、晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品 Fabless 指 无晶圆厂的集