【华源证券】晶方科技（603005）-车载CIS驱动业绩高增，产业协同能力持续强化-250825（4页）.pdf

1、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子|半导体半导体非金融非金融|公司点评报告公司点评报告hyzqdatemark投资评级投资评级：买入买入（维持）（维持）证券分析师证券分析师葛星甫SAC：S联系人联系人熊宇翔市场表现：市场表现：基本数据基本数据20252025 年年 0808 月月 2222 日日收盘价（元）32.29一 年 内 最 高/最 低（元）38.20/17.07总市值（百万元）21,058.62流通市值（百万元）21,058.62总股本（百万股）652.17资产负债率（%）13.32每股净资产（元/股）6

2、.84资料来源：聚源数据晶方科技晶方科技(603005.SH)(603005.SH)车载 CIS 驱动业绩高增，产业协同能力持续强化投资要点：投资要点：事件：事件：晶方科技发布 2025 年半年度报告，25H1 实现营业收入 6.67 亿元，同比+24.68%；实现归母净利润 1.65 亿元，同比+49.78%；实现扣非归母净利润 1.51亿元，同比+67.28%。行业步入复苏期行业步入复苏期，公司业绩延续增长态势公司业绩延续增长态势。2025 年上半年，受益于 AI、汽车智能化和机器人等因素推动，全球半导体行业呈现复苏趋势，根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 数据，25H1 全球半导体市场

3、规模达 3460 亿美元，同比+18.9%。在复苏趋势下，公司 25Q2 实现营收 3.76 亿元，同比+27.90%，环比+29.44%；实现归母净利润 1.00 亿元，同比+63.58%，环比+52.25%，延续了 2024 年良好的增长态势。车载车载 CISCIS 市场扩张提供增长动能，公司持续巩固技术优势。市场扩张提供增长动能，公司持续巩固技术优势。随着智能汽车的快速渗透，车载 CIS 市场正处于快速扩张期，根据 Yole 数据，全球车载 CIS 市场规模将从 2023 年的 23.0 亿美元增长至 2029 年的约 31.6 亿美元，复合增长率达 5.4%。2025 年上半年，公司紧

4、抓汽车电动化、智能化的市场机遇，持续迭代技术工艺并积极提升产能，在车载 CIS 领域的规模和技术优势持续增强，为公司业绩增长提供了有力支撑。目前，公司正继续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，布局新工艺、新材料、新设备并构建产业生态链。WLCSPWLCSP 先进封装引领者先进封装引领者，外延并购拓展能力圈外延并购拓展能力圈。公司是全球将 WLCSP 专注应用于CIS 等传感器领域的先行者与引领者，技术积累丰厚，具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。此外，公司已并购荷兰 Anter

5、yon，拥有一站式的光学器件设计、研发与制造能力，并积极推进 WLO 在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用；并购整合以色列 VisIC，积极拓展车用高功率氮化镓技术。公司有望通过外延并购进一步打开技术边界，强化在车规领域的产业协同。盈利预测与评级：盈利预测与评级：我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，当前股价对应的 PE 分别为53.93/39.41/32.80 倍。鉴于公司为 WLCSP 先进封装领域龙头，受益于车载 CIS 等应用市场的快速扩张，并持续推进技术迭代创新，维持“

6、买入”评级。风险提示风险提示：行业波动风险行业波动风险；技术更迭不及预期技术更迭不及预期；汇率波动风险汇率波动风险；地缘政治冲突加剧地缘政治冲突加剧。盈利预测与估值（人民币）盈利预测与估值（人民币）20232023202420242025E2025E2026E2026E2027E2027E营业收入（百万元）9131,1301,6452,1092,559同比增长率（%）-17.43%23.72%45.62%28.17%21.34%归母净利润（百万元）150253391534642同比增长率（%）-34.13%68.40%54.50%36.84%20.15%每股收益（元/股）0.230.390.6