【研报】金属非金属新材料行业：软磁无线充电开启黄金时代-20200114[27页].pdf

1、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行 业业 研研 究究 行行 业业 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 金属非金属新材料金属非金属新材料 推荐推荐 ( 维持维持 ） 重点公司重点公司 重点公司 评级 横店东磁 审慎增持 相关报告相关报告 5G 新材料之高频高速铜箔： 5G 驱动高频高速覆铜板高增 长 ， 铜 箔 坐 享 发 展 红 利 2019-12-29 5G 新材料之石英：半导体产 业链关键材料，前景广阔 2019-12-27 5G 新材料之 GaAs、GaN 行 业深度研究报告：5G 时代，执 掌主场2019-11-

2、04 分析师： 邱祖学 S0190515030003 王丽佳 S0190519080007 苏东 S0190519090002 研究助理： 王琪 团队成员： 投资要点投资要点 供应稳定，需有亮点，无线充电或成重要增长引擎供应稳定，需有亮点，无线充电或成重要增长引擎。软磁材料可分为金属 软磁、铁氧体软磁、非晶软磁、纳米晶软磁四大类。我国是全球规模最大 的铁氧体软磁生产国，近年来供应总体稳定，规模在 21 万吨左右。2019 年软磁下游主要传统应用市场面临增长放缓甚至需求下滑，但云计算、大 数据、5G、物联网、无线充电等新兴市场领域需求方兴未艾。特别地， 无线充电是 “从 0 到 1” 的市场，

3、有望成为软磁材料需求增长的重要引擎。 软磁是无线充电最关键的材料之一，技术、软磁是无线充电最关键的材料之一，技术、资质壁垒高资质壁垒高。软磁在无线充电 中起导磁降阻、隔磁屏蔽作用，目前发射端为铁氧体，接收端铁氧体、非 晶、纳米晶并行，考虑到纳米晶综合磁性能更优，且能做到柔软超薄化， 预计将成为未来高端轻薄型手机的主流， 而铁氧体在发射端和大功率接收 端的应用上将占主导。行业 1）技术技术壁垒壁垒高：高：无线充电追求高效率，产品 对材料饱和磁通密度和磁损要求比常规产品要求更高， 对产品后道加工水 平也有很高的要求；2）资质资质认证认证壁垒壁垒高：高：下游客户对产品的一致性、稳 定性以及供货规模均

4、有较高要求，定制化程度高，下游手机厂商的认证流 程包括样品前期设计认证、 可靠性认证、 模组整机验证， 周期 6 个月以上。 消费电子消费电子+电动汽车：最具增长潜力和确定性的两大场景电动汽车：最具增长潜力和确定性的两大场景。1）消费电子：消费电子： 智能手机出货量恢复增长+无线充电渗透率提升，手机无线充电用软磁材 料需求有望持续快速增长， 无线充电在可穿戴设备的应用也有望迎来快速 扩张， 我们预计 2019-2023 年消费电子用无线充电软磁片需求 CAGR 达到 30%以上，2023 年需求或超过 26 亿片。2）电动汽车：电动汽车：无线充电的应用有 望完美解决续航里程问题，与电动汽车需求

5、增长形成正反馈。随着技术的 持续进步，未来无线充电在电动汽车产业具备很大的发展潜力和想象空 间，电动汽车市场有望成为软磁在无线充电应用的下一个风口。我们测算 到 2025 年，电动汽车用无线充电软磁片需求有望超过 1000 万片。 全球供应商梳理全球供应商梳理：日本日本为为技术技术领跑者，领跑者，中国中国成长迅速成长迅速。日本是磁性材料技 术的领跑者，我国软磁产业发展迅速，部分产品已达世界领先技术水平。 日本代表企业包括 TDK、TODA、日立金属（纳米晶软磁） 。横店东磁横店东磁是 我国磁性材料龙头，永磁/软磁铁氧体全球占有率 12%/7%，国内占有率 15%/9%，收购金川电子、扩产后市占

6、率有望进一步提升，磁材业务毛利 率稳定在 30%左右， 是苹果无线充电软磁片供应商， 也已应用于无线耳机。 器件板块诚基电子是国内领先的振动马达企业， 积极布局无线充电模组和 5G 基站隔离器/环形器， 后续有望快速放量。 新能源板块 1.6GW 高效晶硅 电池项目预计今年投产，进一步驱动业绩增长。天通股份天通股份“电子材料+高 端装备”双轮驱动，铁氧体软磁产品布局无线充电，是横店东磁重要竞争 对手，但产品毛利率略低于横店东磁。其他相关上市公司：安洁科技（铁 氧体、纳米晶） 、东尼电子（纳米晶） 、安泰科技（非晶、纳米晶）等。 风险提示风险提示：手机、可穿戴设备出货量手机、可穿戴设备出货量增长