【中邮证券】芯联集成（688469）-一站式芯片系统代工，持续推出稀缺工艺技术平台-250808（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-082024-102024-122025-032025-052025-08-13%-6%1%8%15%22%29%36%43%50%57%芯联集成电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）5.18总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）70.69/44.30总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）366/22952 周周内内最最高高/最最低低价价6.00/3.35资资产产负负债债率率(%)41.

2、7%市市盈盈率率-37.00第第一一大大股股东东绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)研研究究所所分析师:万玮SAC 登记编号:S1340525030001Email:分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:芯芯联联集集成成(6 68 88 84 46 69 9)一一站站式式芯芯片片系系统统代代工工，持持续续推推出出稀稀缺缺工工艺艺技技术术平平台台l投投资资要要点点芯芯片片系系统统代代工工优优势势显显著著，模模组组封封装装业业务务同同比比增增长长超超 1 10 00 0%。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片

3、系统代工服务，不断推出稀缺工艺技术平台，一方面直面市场需求、敏锐感知市场方向，另一方面为终端客户提供模块化的产品及服务。2025年上半年，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%；其中车规功率模块收入增长超 200%。布布局局多多条条产产线线，覆覆盖盖功功率率半半导导体体与与信信号号链链代代工工，向向模模拟拟和和控控制制类类代代工工持持续续推推进进。公司布局了“8 英寸硅基+12 英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖 MOSFET 和 GaN 等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体；传感

4、信号链方面，公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展，在多家客户已量产；功率 IC 方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务；55 纳米 MCU 平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1 的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片。四四大大应应用用重重点点布布局局，产产品品研研发发实实现现新新突突破破。随着 12 英寸硅基产线和 8 寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。在在车车载载领领域域，多多家家定定点点客客户户下下半半年年进进入入量量产产。公

5、司 6 英寸 SiCMOSFET 新增项目定点超 10 个，新增了 5 家进入量产阶段的汽车客户；国内首条 8 英寸 SiC 产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，上半年，已导入客户 10 余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于 2025 年下半年实现量产。在在 A AI I 领领域域，服服务务器器、数数据据中中心心等等新新品品进进入入量量产产。服务器、数据中心等数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入；应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；国内首个 55nmBCD 集成

6、DrMOS 芯片通过客户验证；AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；智能驾驶应用方向，全面扩展 MEMS 代工服务在车载方向的应用，如 ADAS 智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。在在消消费费电电子子领领域域，多多产产品品研研发发平平台台搭搭建建完完成成。新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM 平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM 平台发布时间：2025-08-08请务必阅读正文之后的免责条款部分2代工产品逐渐