【东方证券】电子行业动态跟踪：AI算力设施需求驱动，SiC/GaN打开成长空间-250802（14页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|动态跟踪 事件：事件：8 月 1 日，英伟达官网更新 800V 直流电源架构合作商名录，氮化镓龙头企业英诺赛科上榜，为英伟达 Kyber 机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案。我们的观点：我们的观点：AI 算力设施算力设施对对 SiC/GaN 器件需求提升，有望打开产业成长空间。器件需求提升，有望打开产业成长空间。部分投资者认为，由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因，第三代半导体行业未来发展空间可能受限。但我们认

2、为，SiC/GaN 在 AI 算力设施供电系统中的应用潜力尚未完全挖掘。未来，AI 服务器及数据中心对 SiC/GaN 器件需求有望持续提升，打开产业成长空间。AI 服务器功耗高，服务器功耗高，数据中心数据中心需要使用更高功率的供电架构。需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的 AI 运算，服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。在从电网到 IT 机架的降压环节，在功率要求提升的背景下传统的机架内部配电架构受限于功率密度、铜材用量和系统效率等方面的物理极限；基于此，英伟达正在推进 HVDC 供电架构，在数据中心外直接将 13.8kV 交流电转换为 800V 高压直流来为 IT

3、机架供电。在二次降压环节，传统的 12V 供电架构无法满足高效传输需求，当前 48V 及以上的供电系统正逐渐成为主流。随着 AI 服务器与数据中心对供电系统的要求提升，需要运用性能更优的功率器件以实现更高效的功率传输。SiC/GaN 可用于可用于 HVDC、电源模块等场景，适配、电源模块等场景，适配 AI 算力设施算力设施的大功率供电需求的大功率供电需求。SiC/GaN 等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点，允许材料在更高的温度和电压下运行，降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动 SiC/GaN 在 AI数据中心领域应用。例如，在 HVDC 方面，Navitas 宣布依靠 GaN

4、 和 SiC 技术参与英伟达下一代 800V HVDC 电源架开发，为 Kyber 机架级系统内的 Rubin Ultra 等GPU 提供电力支持。在服务器电源方面，英飞凌基于 GaN/SiC 技术，持续推出更高功率的电源供应单元解决方案。展望未来，在 AI 服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下，SiC/GaN 有望得到更广泛的应用。头部厂商推动产能布局，响应下游强劲需求头部厂商推动产能布局，响应下游强劲需求。2025 年 7 月 Navitas 宣布与力积电建立战略合作伙伴关系，将采用力积电 8寸 0.18微米制程生产 GaN产品。同月，英诺赛科确认公司将进一步提升 8 英寸产能

5、，预计 2025 年年底将从 1.3 万片/月扩产至 2万片/月。头部厂商持续推动产能布局，响应市场对 SiC/GaN 需求的提升。AI 服务器及数据中心需求有望打开 SiC/GaN 功率器件成长空间。建议关注：GaN行业龙头英诺赛科；深度布局 SiC/GaN 功率器件的头部功率器件厂商闻泰科技、华润微、新洁能、斯达半导、天岳先进；布局 SiC 功率器件业务的晶圆代工企业芯联集成-U；功率被动器件公司法拉电子、江海股份；布局第三代半导体设备市场的中微公司等。风险提示风险提示 消费电子需求不及预期，AI 落地不及预期，竞争格局变化。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业

6、报告发布日期 2025 年 08 月 02 日 薛宏伟 执业证书编号：S0860524110001 蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 韩潇锐 执业证书编号：S0860523080004 朱茜 AI 算力浪涌，PCB 加速升级 2025-04-01 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 2024-08-28 互联网大厂上调资本开支，AI 基础设施需求旺盛 2024-04-27 AI 算力设施需求驱动，SiC/GaN 打开成长空间 看好（维持）电子行业动态跟踪 AI算力设施需求驱动，SiC/GaN打开成长空间 有关分