机械设备行业深度研究：从下游芯片技术演变看薄膜沉积设备价值量-220703（18页）.pdf

1、1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告 | 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明机械设备机械设备强于大市强于大市维持2022年07月03日（评级）从下游芯片技术演变看薄膜沉积设备价值量从下游芯片技术演变看薄膜沉积设备价值量行业深度研究分析师 李鲁靖 SAC执业证书编号：S1110519050003联系人 朱晔摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1、下游芯片行业、下游芯片行业2021年全球半导体行业同比增加26.2%，其中IC产品市占83.29%，WSTS预测2022年IC产业同比上升18.2%，达到整体市场5473亿美元的规模，市占比接近85%。集成电路中的存储器件和逻辑器

2、件是主要组成部分，市占比均超过30%，且两者的市场份额呈稳步增长趋势。逻辑芯片中CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片工艺制程以nm计算，制程不断缩小是目前的技术发展趋势。存储器领域制造工艺增加集中度的主要方法是增大三维立体堆叠的层数。2、薄膜沉积设备、薄膜沉积设备芯片的制造环节主要包括：芯片设计、前道晶圆制造环节、后道封装测试环节。其中，晶圆制造环节设备投入占比高达86%。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是晶圆制造的“三大核心设备”；2021年全球刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备分别占晶圆制造设备价值量的21.59%、19.19%、18.53%。主流薄膜沉积设备可分为CVD、PVD和ALD设备

3、，广泛应用于逻辑芯片制造、DRAM制造、FLASH制造等领域。3、制程精进、制程精进/三维堆叠全面驱动薄膜沉积设备价值量增加三维堆叠全面驱动薄膜沉积设备价值量增加NAND 闪存由2D变3D，三维堆叠，层数不断增加，每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤。ALD设备相比于CVD和PVD设备，可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，在由2D转为3D堆叠结构的NAND Flash工艺中的价值量占比会增加。逻辑芯片制造主要使用的设备为SACVD、PECVD设备和PVD设备。越先进制程产线所需的薄膜沉积设备数量越多。先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量都大大提升，为保证产能，产线上需要

4、三种设备的数量越多。风险提示：无法持续引入高端技术人才的风险、晶圆厂建设进度不及预期、国内半导体技术进步不及预期。风险提示：无法持续引入高端技术人才的风险、晶圆厂建设进度不及预期、国内半导体技术进步不及预期。vYcZvXcVnXhZiXuWdUnMaQbP6MtRpPpNpNiNpPtMjMmMsO6MnMqRMYmNpPxNnMpQ半导体产品分类全梳理半导体产品分类全梳理13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料资料来源：来源：WSTSWSTS、天风证券研究所、天风证券研究所图：半导体行业细分行业市占比 半导体行业增长周期持续半导体行业增长周期持续，关注核心关注核心IC产品产品。半导体产

5、品细分包括集成电路（IC）、分立电器、光电器件和传感器四大产品类型，其中IC产品占比在80%以上。根据世界半导体贸易统计组织WSTS数据及预测，2021年全球半导体行业同比增加26.2%，其中IC产品市占83.29%，2022年IC产业将同比上升18.2%，达到整体市场5473亿美元的规模，市占比接近85%，得到进一步提升。 集成电路（IC）可分为逻辑器件、存储器件、模拟器件和微处理器四种，其中前两者为主要组成部分，市占比均超过30%，2021年市场规模分别达到1174.82亿美元、1184.08亿美元。所以重点关注IC核心产品逻辑芯片与存储芯片。41. 1. 芯片分类数据，关注核心芯片分类数

6、据，关注核心ICIC产品产品82.02%83.29%84.66%5.41%5.46%5.17%9.17%7.81%6.73%3.40%3.44%3.43%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%202020212022EIC分立电器光电器件传感器15.41%16.01%16.14%19.29%17.33%16.33%32.78%33.44%34.16%32.52%33.23%33.37%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%202020212022E模拟器件微处理器逻辑器件存储器件图：IC行业各产品市