1、2022年6月26日海外观察系列之:从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角,看智能驾驶芯片的竞争格局研究助理:刘睿哲执业编号:S0600121070038邮箱:证券分析师 :张良卫执业证书编号:S0600516070001联系邮箱:证券研究报告证券研究报告行业研究行业研究半导体半导体智能驾驶芯片(又可称为自动驾驶芯片、ADAS芯片等),主要是让车辆能够实现自动驾驶的计算单元,是人工智能(AI)芯片的一部分,从计算机视觉(Computer Vision,CV)出发,逐步演化出了针对汽车在驾驶中所遇到场景的算法;算法有自上而下(谷歌、百度)和自下而上(特斯拉、小鹏)两种流派。在相关算法基础上,衍
2、生出了相应的GPU(英伟达)和ASIC芯片(特斯拉、高通、Mobileye、地平线)。伴随着汽车智能化的加速发展,智能驾驶芯片将迎来快速扩张的阶段,成长空间很大,我们测算20212025该领域市场规模会从19亿美元增长到54亿美元,CAGR为30%。由于自动驾驶属于新鲜事物,国内外差距不大,且国内整车厂智能化转型很快,对芯片需求很大,中国厂商存在机会。我们推荐英伟达(NVDA.O),建议关注特斯拉(TSLA.O)、Mobileye/英特尔(INTC.O)、地平线(未上市)等。风险提示:政府减少对自动驾驶领域的扶持政策导致自动驾驶市场增速放缓;自动驾驶相关领域、人工智能相关领域法律趋严,导致商业
3、化项目迟迟无法落地;自动驾驶相关技术无法达到商业化落地预期,整个产业发展缓慢等。核心观点厂家优势劣势特斯拉(1)芯片效率更高(2)可以更容易尝试新方案(3)一体化带来更快迭代速度(1)可能选错技术迭代方向(2)如果出货量较少,则研发成本偏高英伟达(1)从原有业务切入,软硬件复用性强,初始成本低(2)人工智能软硬件技术领先(1)通用性较强,可能导致效率偏低(2)如果赚钱效应不高,则该业务资源投入可能不多Mobileye(1)深耕多年,产品得到验证(2)车企使用成本低,除产品费用外,无需过多投入(1)新算法支持性弱,升级能力存疑(2)黑盒方案为主,车企无法利用数据资源高通(1)智能座舱的优势地位(
4、2)拥有芯片研发经验(1)人工智能研发经验较少德州仪器(1)供应链管理能力强(2)产品落地经验丰富(1)人工智能研发经验较少地平线(1)算法拥有优势(2)团队以做自动驾驶芯片为主,全身心投入(3)中国供应商对中国车企吸引力强(1)公司规模相对较小华为(1)算法和芯片设计能力均非常丰富(1)受制裁导致流片出现问题2数据来源:各公司官网,东吴证券研究所表:各厂家优劣势对比lZgVuZfZfWaXvYsUvYaQbP6MtRmMtRmOlOnNrPfQnPrObRnMnNNZsRxOxNmRyR智能驾驶芯片:概览3数据来源:各公司官网,东吴证券研究所技术路线/起源厂家芯片架构车辆配备/合作商INT8
5、算力(TOPS)芯片价格范围(美元)算法支持每瓦功耗(W)制程(nm)SOP时间传统汽车电子厂商转型瑞萨V3HCPU+ASIC博世/海拉4/提供硬件平台,提供一定算法支持2.5162019V3U60/2021恩智浦S32VRTI(软件公司)4/1.5162022E德州仪器TDA4VM百度/博世/大陆81001.5162020提供整套解决方案Mobileye(英特尔)EyeQ3CPU+ASIC奥迪A8/沃尔沃/凯迪拉克0.2561030自带算法,算法一般是封闭的。目前声称提供修改工具,客户可进行部分优化10402014EyeQ4蔚来/理想/大众/宝马/福特/日产/广汽/长城等主力在售车型2.53
6、01.2282018EyeQ5宝马iNext(E)/极氪00124/0.41672021通用型、平台化硬件+软件工具链英伟达XavierCPU+GPU+ASIC(少量)小鹏P7/P530100提供工具链和软件算法参考模型,客户自定义算法1122020Orin蔚来ET7/小鹏P7&G9/比亚迪沃尔沃XC90/上汽RES33/奔驰/集度/理想L92543005000.22572022EAtlan奔驰1000/-5(E)2023E高通Snapdragon RideCPU+GPU+ASIC宝马700/0.18652022E地平线征程2CPU+ASIC长安UNIT/奇瑞蚂蚁/上汽通用五菱420300.1