【华龙证券】华龙内参2025年第43期，总第1842期（电子版）-250312（5页）.pdf

1、敬请参阅正文之后的免责声明敬请参阅正文之后的免责声明-1-一、市场分析一、市场分析低开高走，缩量拉升低开高走，缩量拉升1 1、市场综述市场综述周二市场全天低开高走，三大指数均收光头阳线，沪深两市全天成交额1.48 万亿，较上个交易日缩量 238 亿。盘面上，市场热点较为杂乱，个股涨多跌少，全市场超 2800 只个股上涨。从板块来看，国资云概念股集体大涨，湖北广电等涨停。军工股震荡走强，内蒙一机等涨停。猪肉股展开反弹，神农集团涨停。板块方面，军工、小金属、猪肉、国资云等板块涨幅居前，光刻机、AI医疗、软件开发、CRO 等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨 0.41%，深成指涨 0.33%，创业板指涨

2、 0.19%。资料来源：财联社 3 月 12 日收评偶倒0680沪深指数沪深指数收盘(点)涨跌幅(%)上证指数3379.830.41深证成指10861.160.33中小 1006718.220创业板指2204.030.19沪深 3003941.420.32海外市场指数海外市场指数收盘(点)涨跌幅(%)道琼斯41433.48-1.14纳斯达克17436.1-0.18标普 5005572.07-0.76英国富时 1008495.99-1.21日经 22536833.590.11恒生指数23782.14-0.01货币市场收盘(点)涨跌幅(%)美元离岸人民币7.2320.07欧元兑美元1.0911-0

3、.08美元兑日元148.040.18英镑兑美元1.2937-0.1期货市场收盘(点)涨跌幅(%)NYMEX 原油66.570.48COMEX 黄金2920.80综合铜 0396791.58COMEX 白银33.330.552022025 5 年第年第 4343 期期，总第总第 1 1842842 期期（电子版电子版）2022025 5 年年 3 3 月月 1212 日日星期星期三三（本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明）（本刊物为中风险等级产品，敬请投资者参阅正文后的免责声明）以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终

4、端和公开资料，不构成具体投资建议，仅供投资者参考。据此操作，风险自负。本内参风险等级为中风险，适合稳健型以上投资者参考（所涉及创业板股票适合积极型及以上投资者参考）。-2-2 2、数据揭秘：数据揭秘：截至 3 月 10 日，上交所融资余额报 9659.8 亿元，较前一交易日增加 42.96 亿元；深交所融资余额报 9376.55 亿元，较前一交易日增加 52.08 亿元；两市合计 19036.35 亿元，较前一交易日增加 95.04 亿元。资料来源：财联社 3 月 12 日电3 3、投顾观点投顾观点：周二市场在隔夜美股及中概股大幅下跌影响下，早盘低开，随后在科技板块带动下一路震荡走高，盘中走势

5、虽然出现震荡反复，但尾盘一鼓作气直接拉升至红盘，三大指数均收光头阳线，唯一不足的是量能未能跟随放大，反而缩至1.5 万亿下方。市场保持强势，其中上证最强，距离反弹新高仅一步之遥，创业板相对较弱，三大指数分时周期 MACD顶背离依旧存在，缩量拉升中不宜过分乐观。资料来源：投顾观点基于均线理论，指标理论，技术分析可能具有滞后性，过往业绩不代表其未来表现，投资有风险，入市需谨慎。4 4、概念热点概念热点算力芯片据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称

6、玻璃基板）的研发，并计划于 2027 年实现量产。玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，受益于先进封装下大尺寸 AI 算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。TGV 玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV 能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV 是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV 玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。资料来源：财联社 2025-3-11以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本内参所载相关数据和信息来源于万得终端和公开资料，不构成具