1、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/33 半导体半导体 2025 年 08 月 14 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 存储价格回暖+AIDC 周期启动，模组厂商乘风起行业深度报告-2025.6.30 半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会行业点评报告-2025.6.23 半导体行业月度点评：下游回暖，景气度改善可期行业点评报告-2025.4.27 高端高端先进封装先进封装：AI 时代关键基座时代关键基座，重视自主可控重视自主可控趋趋势下的投资机会势下的投资机会 行业深度报告行业深度报告 陈蓉

2、芳（分析师）陈蓉芳（分析师）陈瑜熙（分析师）陈瑜熙（分析师） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790525020003 复盘复盘 CoWoS 发展史：探索与验证发展史：探索与验证规模化商用规模化商用技术平台化技术平台化 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如 FC、FO、WLCSP、SiP 和 2.5D/3D 等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI 应用应用打开打开 CoWoS 封装成长空间封装成长空间：CoWoS 是台积

3、电开发的 2.5D 封装工艺，在 AI 时代实现放量。AI 芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动 CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R 与 CoWoS-L 应运而生，相比而言，CoWoS-L 采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024 年台积电已实现 CoWoS-L 量产，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 采用该工艺。需求侧：需求侧：HPC/汽车电子汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张高

4、端消费电子带动先进封装市场扩张 在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole 预测全球先进封装市预测全球先进封装市场规模将从场规模将从 2023 年的年的 378 亿元增加至亿元增加至 2029年的年的 695 亿美元。电信与基础设施（包括亿美元。电信与基础设施（包括 AI/HPC）是主要驱动力。）是主要驱动力。2025 年 Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI 飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土随本土 AI 算力芯片蓬勃发算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势展，自主可控趋势下下高端先进封装迎来发展机会

5、。高端先进封装迎来发展机会。供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破 据Yole预测，先进封装晶圆数增长主要来自2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR高达 30.5%，有望对 AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 形成支撑。全球领先厂商：以大技术平台全球领先厂商：以大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间。先进工艺，竞争高端市场空间。CoWoS 封装供不应求，台积电正在大幅扩张产能，预计 2026 年将达到 9-11 万片/月。大陆厂商：具备先进封装产业化能力。大陆厂商：具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业

6、的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。格局生变：格局生变：CoWoS 分工合作，分工合作，OSAT 厂迎来切入窗口。厂迎来切入窗口。前道晶圆厂与后道 OSAT协同完成 CoWoS 已成为重要模式，OSAT 切入高端先进封装的门槛降低。2025 年高端先进封装产线年高端先进封装产线进入进入高速发展期高速发展期，国产封，国产封测厂商有望受益测厂商有望受益 国产封测厂商国产封测厂商正面正面对对高端高端先进封装先进封装的的关键突破窗口关键突破窗口。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。推荐：长电科技，受益标的：通富微电、华天科技、甬