【中银证券】晶合集成（688249）-DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线-250508（4页）.pdf

1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 调整盈利预测调整盈利预测 2025 年年 5 月月 8 日日 688249.SH 买入买入 原评级：买入原评级：买入 市场价格市场价格:人民币人民币 21.35 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对(4.8)14.3(12.5)46.0 相对上证综指(7.2)6.3(13.6)39.8 发行股数(百万)2,006.14 流通股(百万)1,186.76 总市值(人民币 百万)42,830.99 3 个月日均交易额(人民币 百万)381.52 主要股东(%)合肥市建设投资

2、控股(集团)有限公司 23.35 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以2025年5月7日收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 晶合集成晶合集成20240815 晶合集成晶合集成20240715 晶合集成晶合集成20240506 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体电子：半导体 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺联系人：茅珈恺 一般证券业务证书编号：S1300123050016 晶合集成晶合集成 DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培

3、育第二增长曲线 晶合集成发布晶合集成发布 2024 年年报和年年报和 2025 年一季报。公司年一季报。公司 2024 年营收和利润高增，年营收和利润高增，2025Q1 营收亦保持环比增长。营收亦保持环比增长。2024 年公司产品结构优化，年公司产品结构优化，DDIC 代工巩固优代工巩固优势地位，势地位，CIS 和电源管理培育第二增长曲线。维持和电源管理培育第二增长曲线。维持买入买入评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 营收和利润高增，现金流显著改善。营收和利润高增，现金流显著改善。晶合集成 2024 年营收 92.49 亿元，YoY+28%；毛利率 25.5%，YoY+3.9pcts；归

4、母净利润 5.33 亿元，YoY+152%。晶合集成 2025Q1营收 25.68 亿元，QoQ+4%，YoY+15%；毛利率 27.3%，QoQ+1.1pcts，YoY+2.3pcts；归母净利润 1.35 亿元，QoQ-47%，YoY+71%。2024 年公司经营性现金流净额 27.61亿元，同比由负转正。2025Q1 公司经营性现金流净额 5.86 亿元，YoY+49%，反映公司订单回款能力增强。产品结构优化，技术制程升级。产品结构优化，技术制程升级。2024 年公司 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、

5、3.8%，其中 CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶 BSI 和堆栈式 CIS 芯片工艺平台实现大批量生产，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED 芯片已成功点亮面板，55nm 车载显示驱动芯片量产，新一代 110nm 加强型微控制器（110nm嵌入式 flash）等工艺平台完成开发。DDIC 代工巩固优势地位，代工巩固优势地位，CIS 和电源管理培育第二增长曲线。和电源管理培育第二增长曲线。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领

6、先地位。根据 TrendForce 数据，2024Q4 晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三。2024年公司 55nm 中高阶 BSI 和堆栈式 CIS 芯片量产，产品像素达到 5000 万，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用。Yole 预计 2028 年全球 CIS 市场规模将增长至 288 亿美元。长期以来，高性能 CIS 主要由索尼、三星供应，但是国产 CIS 在手机市场主流 50MP产品方面已经形成突破。国产厂商也在积极推动国产替代，并拥抱本土供应链厂商。我们预计晶合集成将有望受益于 CIS 的国产化浪潮。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，公司也