1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/4 拓荆科技拓荆科技(688072.SH)2025 年 04 月 30 日 投资评级:投资评级:买入买入(维持维持)日期 2025/4/29 当前股价(元)163.80 一年最高最低(元)216.52/101.40 总市值(亿元)458.20 流通市值(亿元)458.20 总股本(亿股)2.80 流通股本(亿股)2.80 近 3 个月换手率(%)90.55 股价走势图股价走势图 数据来源:聚源 多款新品确收助力营收增长,工艺覆盖度加速提升公司信息更新报告-2024.10.30 单季度业绩表现亮眼,新品类设备研发成果显现公司信息
2、更新报告-2024.8.29 薄膜沉积应用领域持续拓展,订单高增保障未来业绩公司信息更新报告-2024.5.6 业绩持续高增,新机台业绩持续高增,新机台&新工艺实现批量验证新工艺实现批量验证 公司信息更新报告公司信息更新报告 陈蓉芳(分析师)陈蓉芳(分析师)陈瑜熙(分析师)陈瑜熙(分析师) 证书编号:S0790524120002 证书编号:S0790525020003 收入维持高速增长,收入维持高速增长,薄膜沉积薄膜沉积/三维集成协同驱动增长三维集成协同驱动增长,维持,维持“买入买入”评级评级 公司 2024 年全年实现营收 41.0 亿元,yoy+51.7%,主因于国内下游晶圆制造厂对国内半
3、导体设备的需求增加,公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加;实现归母净利润 6.9 亿元,yoy+3.9%;实现毛利率 41.7%,同比下降 9.3pct;此外,截至 2024年末,公司在手订单近 94 亿元,为后续业绩增长提供有力保障。2025 年 Q1,公司继续实现高增,实现营业收入 7.1 亿元,yoy+50.2%,同时在手订单教 2024 年末继续增长;实现归母净利润-1.5 亿元,亏损原因主要系新机台部分验证费用计入成本,导致毛利率大幅下滑,后续或将不断恢复。公司持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面,并拓展三维集成设备,有望受益先进制程/先进封装扩产,我们上修公司 2025/2026 年盈利
4、预测,并新增 2027 年盈利预测。预计公司 2025-2027 年将分别实现营收 58/77/95 亿元(2025/2026 年前值为 52/64 亿元),实现归母净利润 9.4/14.9/19.6 亿元(2025/2026 年前值为 9.3/13.4 亿元),以 2025 年 4月 29 日收盘价计算,对应 2025-2027 年 PE 分别为 47/31/23 倍,维持“买入”评级。薄膜沉积设备工艺覆盖面持续拓宽,薄膜沉积设备工艺覆盖面持续拓宽,三维集成设备打造第二成长曲线三维集成设备打造第二成长曲线 薄膜薄膜沉积设沉积设备备领域领域:公司拓展的 Flowable CVD 设备(应用于
5、gapfill 等)、PECVD Bianca 以及基于新型设备平台的 PECVD Stack(ONO 叠层)和 ACHM 等设备(应用于先进工艺等),已陆续通过验证并完成出货。此外,公司进一步扩大以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 为主的薄膜工艺覆盖面,例如 PE-ALD SiN 工艺设备(PF-300T Astra)通过客户验证、多台 HDPCVD FSG、STI 工艺设备通过客户验证、ALD 设备工艺覆盖也不断拓宽。截至 2024 年,公司已经可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约 100 多种工艺应用,竞争实力持续加强。三维集成三维集成领域领域:公司 W2
6、W 混合键合设备、D2W 键合前表面预处理设备已获得重复订单,同时也自研新产品 W2W 熔融键合设备、D2W 混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备,致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。随着先进封装在半导体领域占据越来越重要的地位,公司三维集成设备有望受益。风险提示:风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元)2,705 4,103 5,812 7,654 9,450 YOY(%)58.6 51.7 41.6 31.7 2