【东吴证券】芯碁微装（688630）-2024年报及25年一季报点评：业绩符合预期，AI带来PCB机遇+先进封装共振-250424（3页）.pdf

1、证券研究报告公司点评报告专用设备 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 芯碁微装（688630）2024 年报年报及及 25 年年一季报一季报点评：点评：业业绩符合预绩符合预期，期，AI 带来带来 PCB 机遇机遇+先进封装先进封装共振共振 2025 年年 04 月月 24 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 证券分析师证券分析师 陈妙杨陈妙杨 执业证书：S0600525020002 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)77.55 一年最低/最高价 47.09/84.24

2、 市净率(倍)4.95 流通A股市值(百万元)10,216.49 总市值(百万元)10,216.49 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)15.65 资产负债率(%,LF)23.77 总股本(百万股)131.74 流通 A 股(百万股)131.74 相关研究相关研究 芯碁微装(688630)：直写光刻龙头，半导体接力 PCB 持续成长 2025-03-18 买入（维持）Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元）828.86 953.94 1,610.48 1,970.71 2,350.00 同比（%）2

3、7.07 15.09 68.82 22.37 19.25 归母净利润（百万元）179.31 160.70 333.16 433.64 525.07 同比（%）31.28(10.38)107.33 30.16 21.09 EPS-最新摊薄（元/股）1.36 1.22 2.53 3.29 3.99 P/E（现价&最新摊薄）56.98 63.58 30.67 23.56 19.46 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 事件：事件：24 年营收 9.54 亿元，归母净利润 1.61 亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%。25Q1 营收 2.42 亿元，同比+22

4、.31%，归母净利润 0.52 亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润 0.52 亿元，同比+40.23%，符合我们预期！AI 带动带动 PCB 需求需求大幅大幅增长，增长，24Q4 延迟发货导致延迟发货导致 24 年年 Q4 业绩承压业绩承压。2024 年，全球半导体和 PCB 行业迎来复苏良机。AI 算力爆发带动数据中心相关PCB 需求大幅增长，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇。2024 年公司 PCB设备销售量 378 台，其中中高阶占比提升至 60%以上，PCB 实现营收 7.81 亿元，同比增长 32.55%！泛半导体实现营收 1.10 亿元，同比-41.65%，主要系半导体

5、行业波动影响。2024 年底，公司 PCB 系列库存量 125 台，比上年增加 127%，主要系延迟发货导致。PCB：抓住抓住 AI+东南亚扩产东南亚扩产机遇，公司机遇，公司持续高端化和全球持续高端化和全球化化追求追求。全球 AI 浪潮给 PCB 产业带来了前所未有的发展机遇。PCB 行业本身发展加快，同时高端化加速。根据 Prismark，封装基板/HDI 板和高多层板（18 层及以上）2024 年在 PCB 产业规模占比分别为 17.13%/17.02%/2.48%，2029 年预计分别提升至19%/18%和 5.3%，产品高端化明显，尤其是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为 PCB 产

6、能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机遇，2024 年东南亚地区营收占比提升至近 20%。同时公司持续深化大客户战略，公司通过鹏鼎控股/日本 VTEC/CMK 等国际客户，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加快 PCB 业务的发展。泛半导体：泛半导体：先进封装先进封装领域领域 LDI 潜力巨大，潜力巨大，IC 载板载板景气度恢复景气度恢复+ABF 扩产窗口期扩产窗口期。先进封装领域先进封装领域 LDI 潜力巨大：潜力巨大：公司深度聚焦先进封装领域，LDI 技术在 AI 芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司 WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等