【东方证券】晶合集成（688249）-产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长-250326（28页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。晶合集成 688249.SH 公司研究|首次报告 国内领先的国内领先的 12 英寸晶圆代工厂，业绩持续改善。英寸晶圆代工厂，业绩持续改善。根据公司业绩快报，公司 2024 年实现营业收入 92.5 亿元，同比上升约 28%，实现归母净利润 5.33 亿元，同比上升约152%，实现扣非归母净利润 3.96 亿元，同比上升约 740%，业绩持续改善。公司专注于 12 英寸晶圆制造代工服务，在第一主轴 DDIC 业务外，大力投入发展 CIS、PMIC、MCU

2、和 Logic 等技术平台，制程工艺涵盖 150-55nm 范围。目前 40nm 高压OLED 显示驱动芯片已小批量生产，未来将导入更先进制程技术。晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。半导体市场增长势头强劲，代工需求上升。据世界半导体贸易统计协会数据，2024 年第四季度全球半导体市场同比增长17%到1709亿美元，较24Q3环比增长3%。2024年全年市场规模为6280亿美元，同比增长 19%。24 年中国芯片设计行业的销售总额预计达到 6460 亿元人民币，同比增长 12%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求；与此同时，全球晶圆代工产

3、业逐渐向中国大陆转移，据 TrendForce 预计近年来中国大陆在纯代工市场的份额将保持增长态势，中国大陆晶圆代工行业有望持续增长。产能扩充产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场。产品结构优化同行，发力车载芯片市场。近年来公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备，建立以 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，月产能由2021年的4.75万片增长至24H1的12万片，产能利用率持续维持饱和状态；持续扩产中高端 CIS 产能，预估 2025 年 CIS 晶圆代工产能将提升至 7-8 万片/月。公司持续投入研发，不断改善产品结构，2024H1

4、 公司55nm 制程占主营业务收入的比例提升至 9%，随着产品结构中 55nm 及以下制程比重持续增加，ASP 有望提升。在下游应用方面，汽车电子需求旺盛，公司积极布局汽车芯片领域，联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，已初步形成产业生态体系。公司产品陆续通过车规级认证，为未来公司发展打开天花板。我们预测公司24-26年每股净资产分别为10.41、11.32、11.91元，根据可比公司25年平均 3.05 倍 PB 估值水平，给予 34.52 元目标价，首次给予买入评级。风险提示风险提示 下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期。2022A 2023A 2024E 202

5、5E 2026E 营业收入(百万元)10,051 7,244 9,249 11,743 14,391 同比增长(%)85%-28%28%27%23%营业利润(百万元)3,142 116 483 834 1,252 同比增长(%)82%-96%318%73%50%归属母公司净利润(百万元)3,045 212 532 798 1,192 同比增长(%)76%-93%151%50%49%每股收益（元）1.52 0.11 0.27 0.40 0.59 毛利率(%)46.2%21.6%26.5%29.2%29.9%净利率(%)30.3%2.9%5.8%6.8%8.3%净资产收益率(%)27.3%1.2%

6、2.5%3.7%5.1%市盈率 14.5 208.8 83.1 55.4 37.1 市净率 3.4 2.1 2.1 1.9 1.8 资料来源：公司数据.东方证券研究所预测.每股收益使用最新股本全面摊薄计算.盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2025年03月24日）22.03 元 目标价格 34.52 元 52 周最高价/最低价 29.76/12.89 元 总股本/流通 A 股（万股）200,614/117,673 A 股市值（百万元）44,195 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2025 年 03 月 26 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现%-3.