【中邮证券】晶合集成（688249）-DDIC巩固优势，CIS等高阶产品进展顺利-250311（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告2025 年 3 月 11 日市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-032024-052024-082024-102024-122025-03-14%-3%8%19%30%41%52%63%74%85%96%晶合集成电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）23.11总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）20.06/11.77总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）464/27252 周周内内最最高高/最最低低价价28.94/13

2、.05资资产产负负债债率率(%)54.0%市市盈盈率率192.58第第一一大大股股东东合肥市建设投资控股(集团)有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:晶晶合合集集成成(6 68 88 82 24 49 9)D DD DI IC C 巩巩固固优优势势，C CI IS S 等等高高阶阶产产品品进进展展顺顺利利l事事件件2 月 25 日，公司披露 2024 年度业绩快报公告，2024 年度，公司预计实现营业总收入 92.49 亿元，同比+27.69%；实现归母净利润 5.33 亿元，同比+151.67%；实现扣非归母净利润 3.96 亿元同比+7

3、39.72%。l投投资资要要点点景景气气度度逐逐渐渐回回升升，整整体体产产能能利利用用率率维维持持高高位位。受外部经济环境及行业周期波动影响，2023 年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024 年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。2024 年，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024 年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位，单位销货成本下降，公司综合毛利率预计为 25.56

4、%，较上年同期预计增加 3.95 个百分点。D DD DI IC C 继继续续巩巩固固优优势势，C CI IS S 成成为为第第二二大大主主轴轴产产品品。公司紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算，2024 年公司主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别约为 67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 继续巩固优势，CIS 成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm 中高阶单芯片及堆栈式

5、CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。l投投资资建建议议我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 92/125/150亿元，分别实现归母净利润 5.3/10.0/14.9 亿元，当前股价对应2024-2026 年 PE 分别为 87倍、46 倍、31 倍，维持“买入”评级。l风风险险提提示示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。请务必阅读正文之后的免责条款部分2n盈盈利利预预测测

6、和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 23 3A A2 20 02 24 4E E2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E营业收入（百万元）724492491247614980增长率(%)-27.9327.6934.8920.07EBITDA（百万元）3428.964992.486217.287950.56归属母公司净利润（百万元）211.63532.621000.171490.25增长率(%)-93.05151.6887.7849.00EPS(元/股)0.110.270.500.74市盈率（P/E）219.0787.0446.3531.11市净率（P/B）